PLM需要的改革

    PLM，是笔者从事了七年的领域，在互联网及智能硬件风起云涌的今天，也是时候梳理及反思在新形式下其有可能的发展方向。

    一、产品的内涵在改变

    思考一下：为什么是MCAD厂商推动了PLM软件的发展？其实原因很简单，因为传统产品实际上80%是机械部件，20%才是电子部件（含有嵌入式软件）。在加上离散制造业流程中，机械和电子（包括嵌入式开发）是由不同的厂商负责。也就是说这类研发状态是解耦合的。整个产业链常规的做法是通过大规模生产将单价降低，并且通过各类营销做出品牌知名度。

    智能手机的大规模普及间接促进了各类芯片性能提升，其成本也在稳步下降。这种情况下，嵌入式开发已经不再是高端工业产品的专属物。我们日常生活中的家用电器，甚至玩具都接入了智能芯片，各种细分市场的智能硬件犹如星星之火。而这些现象促使了产品开发本身发生了一些变化。下面笔者从三个方面阐述其变化及PLM可能发展的方向。

    1．硬件：软件=5：5

    软件在产品里的作用越来越大。从两个层面上来看，一个是传统硬件的改造：比如利用传感器去精准控制和定位；通过传感器去实时搜集周边的各类数据来支撑后续的服务。另外一个层面是设计范式的转变：比如说从汽油及机械驱动的汽车到电池及软件驱动的汽车，还有各种复杂机构驱动的精密多轴加工到执行机构简单并用软件驱动的3D打印机等。这两个层面都揭示软件成为制造业越来越重要的一部分。并且硬件和软件的人员构成会趋向平分。

    传统的PLM其实是在上世纪以机械设计为主导而设计的，所以其系统工程并不是很复杂，其研发协同更多是以机械工程师协同为主的系统集成。既然我们认为软件工程师不断地加入是趋势的话，那他们的研发数据和流程将如何得到满足，他们将如何与硬件工程师协同？目前绝大部分的PLM厂商并没有将软件数据深度整合到位。

    这其中，PTC通过并购integrity产品获取软件代码的全生命周期管理。但是代码／固件管理应该如何融入进硬件的研发，依然是个需要重塑的过程，这并不是通过简单地整合可以奏效的。而达索的3D体验平台推出了系统工程模块，主打基于三维模型下的多学科仿真。但无论是PTC还是达索的平台，都非常庞杂，非常适用于高精尖的产品。但对于各种利基市场下的智能硬件公司，我们并没有提供适配于这类公司发展的PDM/PLM。

    2．硬件是入口，服务即产品