激光技术在电子工艺中的应用

　　本文介绍了国外在电予工艺中以激光技术进行激光徽调、激光制造集成电路及其检脸等应用的状况。

　　一激光微调

　　激光微调是徽光在徽电子工业中的一个!要的应用。1967年用以):徽光对厚膜电阻徽调进行了第一次实验，到1976年激光徽调已广泛地用于电阻组件.到1983年为止，世界上已有1千多台Nd:YAG激光徽调机.利用激光，不但可对电阻.而且可对电容、石英晶体、混合集成电路等进行徽调。

　　激光徽调与一般的微调方法相比，具有下列优点:

　　1由于同工件没有机械接触，所以没有零件的磨损;

　　2没有电接触，却有能力对电子学设备有源电路进行微调;

　　3便于自动化和用计算机控制;

　　4能在普通加工环境或清洁的房间内操作，污染少;

　　5精度高，再现性好，微调后阻值随时间的变化小。

　　功能微调是目前比较先进的微调方式.所谓功能微调，就是在工作条件下，对电路中的元件进行微调，使电路参数符合设计要求.这种微调方式，已广泛用于含有有源元器件的控制电路、音频振荡器、音频放大器、低频撼波器等.只要徽调其中的几个电阻元件，就能使电路增益、频率和Q值等参数达到设计指标，从而使电路制作工序大为减少，精度大大提高，成本降低。如用计算机控制的YAG激光微调机，定位时间仅为十几秒钟，定位精度达到土1拜tn，光点直径为巧~乃尸m，功能微调精度达到0.1%，微调一片滤波器仅描l~3分钟，比一般微调法快10倍以上.

　　微调时，一般是使用脉冲激光，以减少激光对基片的热破坏作用。奖国电子科学工业公司生产的班功以刃激光加工机是专供微调和划片等工序用的。该机采用Nd:YAG激光器用声光衰减器对光束进行衰减，使输出能量能在O~印拜J内任意调整。调整时间仅1(X))止s，且无运动部件.机器便用的精密工作台，保证了徽光定位精度达士1拜m，重复性优于士O之知m.

　　二激光制造集成电路

　　在计算机控制下，利用激光燕发，可一次制成厚薄膜电路。其例作过程是，先将电路图案编制成一系列控制信号，存在计算机内，用以控制激光束对每块涂有导电金属膜的陶瓷基片进行曝光。这样，每块基片上的金属膜就按原来输人计算机的电路图案，将不擂要的部分燕发掉，播要的部分保留下来，从而得到原设计图案.如用脉冲输出功率为臾妙万的Nd:YAG激光器，光点直径为3知m，一次可制作48块2.54cmx7.62的的电路，比一般光刻腐蚀法快70倍以上.与此同时，它还克服了光刻法中产品表面易受污染、导电膜易受损伤等缺点.

　　为了在印刷线路板等底板上直接绘制出图形日趋复杂、析象清晰度和精度更高的电路图，日本富士通研究所于19时年研制成一台在印刷线路板上描绘电路图的高分辨率紫外激光扫描装置。该装置由新开发的产生紫外光波长的激光器、擞光聚焦的光学系统以及能对激光扫描和照射误差进行修正的控制电路系统等组成.该装置的主要优点是，光学系统析象清晰度离，控制系统精度高，激光照射误差小，可以描绘图形很复杂的电路。