注塑互连器件在仪器制造中的应用

　　注塑互连器件是有导线轨迹的注塑塑料件，类似通常的印刷电路板。但与传统电路板不同的是它既可以作为塑料件，又可以成为三维电路，这种增加的维度，提供了使机械功　　能与电学功能相集成的可能性。然而，MID工艺最主要的目的是微型化，降低成本和改善产品的可靠性。

　　三维MID简介

　　菲利浦PMF公司是欧洲一家大的塑料与金属件、组件与电路板的供货厂家，在这一市场颇有影响。曾在预研项目中，制成一种扁平的PhilipsHIFi一汽车用收音机的可拆下的操作单元。正如在许多其他便携式电子仪器中一样，这里所做的微型化，是革新的重要一步。这项工作的目的，是通过电路板与机壳的集成，来改善其可便携性。以此方法，电路板可能被完全取代，而同时外壳所需要的塑料用量减少。整个高度从16mm降到llmm，而且，整个重量也减小。从原理上讲，通过装备一种聚酞亚胺薄膜，也可能得到类似的解决办法，然而在这种情况下，MID是物美价廉的。带有开关组件的聚醋薄膜不可能有透射功能，另外聚酩与金属组件的开关性能，与一般被选用于消费品上的微型开关是有明显　　差别的。

　　样件的工艺步骤

　　用聚醚酞亚胺(polyetheri‘ni〔l)板铣削加工出与实际产品型号相同尺寸的背板，为了避免在焊接过程中出现铜层剥落，选用充填20%玻璃纤维的塑料，以便降低其热膨胀系数。在其他加工步骤进行之前，对铣过的背板做退火热处理，以消除由于铣削加工可能给材料带来的机械应力。将这一样板，利用电路板工业中一般常用的半加处理过程镀铜。因为这一制品不是常规的电路板.所以必须对某些处理步骤做以改进。

　　MID过程的第一步，利用化学方法沉积2科m厚的铜面，然后，在其上用电泳方法，沉积一层光敏漆。电泳沉积法，能够涂覆出结构形状复杂、膜层均匀的光敏漆。为了制成线路结构，要做一个塑料薄膜的掩模，为此，首先需要重新设计电路图，在原来的电路板上，有两面电路图。转换为单而时，必须插入几个跨接线。这样做不是什么大问题，因为在批量生产中不会对成本造成影响。

　　曝光掩模至下向上的线宽为250um。将掩模放置在一个部件上，并利用真空通过内孔将其吸住，这些内孔是为连接销加工的，用于稍后装配。在标准的ORC单元内经过紫外　　曝光之后，使光敏漆进行显影。漆膜形成以下的结构，即在后面进行的电解金属化过程中，仅有电路轨迹里生成铜。脱漆之后，通过差异性蚀刻，去除掉底敷金属。为了改善铜轨迹的　　附着性，为了从塑料中去掉吸收的水，接下来需把部件放在120℃的条件下进行三小时的退火处理。