锡焊点的激光探伤系统

　　Vanzetti系统公司研制的激光检验系统最近得到海军的同意，正式作为一种仪器代替检验员检查由Texas仪器公司制造的电路板。这些电路板用在AGM--88A空中发射的反辐射导弹上。这种激光探伤系统能自动快速地寻找出锡焊疵点，即使像检验员发现不了的焊点内部空穴，也能检查出来。

　　Texa:仪器公司最先使用这种新系统，目前已安装了四台，其中三台安装在导弹车间，另一台安装在设备分部。该公司计划还要订购一台。使用该系统的公司还有通用电气公司、休斯飞机公司、Litton工业公司、Motorola公司、联合技术公司的Norden系统分公司等。激光检验系统包括半自动的工作台，能迅速找到和维修有毛病的锡焊点。系统售价约22万美元。根据Vanzetti系统公司声称，用户还在寻找一种检验速度比检验员要快得多的系统，以降低产品的成本。然而，目前激光检验系统的使用已经促进了产品可靠性提高和成本的降低。

　　Vanzetti系统公司是长期研究用红外技术控制质量的一个公司。最初，该公司总经理Ri。cardoVanzetti作为Rajrtheon公司的一位科学家，利用红外传感器测出电路板上工作着的元件的内部过热点，而激光检验系统是他的副产品。据他预测，这种系统用量将会很大，因为美国所有电子公司1984年共要生产85x么的印刷电路板，约有250x个锡焊点。

　　这种激光检验系统利用很细的激光束逐个地照明电路板上的焊点，提供固定量的热能，而后用红外传感器测量焊点温度升降的速度，从而指示出具体焊点热特征。对于所设计的电路板，必须对细心制作的焊接良好的电路板焊点逐个作热特征统计取样，然后把每种类型电路板和每个焊点热分布存储在磁盘内。最后，激光检验系统对生产的电路板上每个焊点进行测量和记录，并按事先存储的图形进行分析比较，找出热异常点。例如，焊点内存在空穴，当激光照明时，焊点开始温度升得极快，超过标称值，但温度下降要比正常焊点慢得多。如果焊点的锡量过多，它的温度不能达到标称值。

　　激光检验系统内的微计算机把每个焊点的热特征与预先存储的标称值进行比较，然后找出废品。该系统能按照程序只打印出废品的数据。移动台能自动定位电路板，用绿光照明已检测到的每一缺陷，以进行人工修正。该系统的微计算机也能找出制作过程中质量控制问题的符号。如果激光检验系统找出缺陷超过规定数，就自动发出警报，这样就可停止生产，直到排除故障为止。

　　Texas仪器公司的AGM--88A导弹计划的质量控制工程的管理员FredHenley是将激光检验系统用于工业界的先驱，据他说，该系统在性能方面有重大突破。Litton工业公司的制导和控制分部制造车间在1984年初已用上了这种激光检验系统，可以明显节省检验时间和提高产品的可靠性。检验速度一般为10个焊点/秒，因此该系统能在3分钟内检验一块板，而人工需化2个小时。据制导和控制分部制造车间的制造工程管理员声称，该系统在9个月内节省的工本费就能偿还它的设备费用，因此该公司正在寻找军事用户，想用激光检验系统代替人工检验，并希望购买第二台系统以作备用。