基于MAX1968的半导体激光电源设计

　　半导体激光器(Laser Device，LD)作为一种新型激光光源以其小型高效结构简单、价格便宜等优点，在通讯、医疗和测量等各个领域得到了越来越广泛的应用。激光电源是激光装置的重要组成部分，其性能的好坏直接影响到整个激光器装置的技术指标。所以激光电源的开发设计与改进就显得尤为重要。最初的半导体激光器采用直流线性电源和RC 充电电路，这种电源效率不高，体积和重量较大。利用专用的驱动芯片和微处理器控制技术， 能有效地提高激光电源的性价比，简化激光电源的硬件结构，增强整机的自动化程度，为整机功能的扩展提供有利的条件。随着半导体激光器与电子技术的发展， 有关LD 驱动电源性能的研究越来越受到人们的重视，专用电源驱动芯片不断出现，数字化控制技术逐步得到应用，性能优异的驱动电源为半导体激光器技术的发展提供了必要条件。

　　1 半导体激光电源的设计分析

　　1.1 元器件的选用。

　　元器件直接决定电源的可靠性，故元器件的选用非常重要。元器件的失效主要集中在以下4 个方面：

　　1)制造质量问题质量问题造成的失效与电应力无关。

　　质量不合格的可以通过严格的检验加以剔除，在工程应用时应选用定点生产厂家的成熟产品，不允许使用没有经过认证的产品。

　　2)元器件可靠性问题元器件可靠性问题即基本失效率的问题，这是一种随机性质的失效，与质量问题的区别是元器件的失效率取决于电应力。在一定的电应力下，元器件的失效率会大大下降。为剔除不符合使用要求的元器件，包括电参数不合格、密封性能不合格、外观不合格、稳定性差、早期失效等，应进行筛选试验，这是一种非破坏性试验。电源设备主要元器件的筛选试验一般要求：电阻在室温下按技术条件进行100%测试，剔除不合格品;普通电容器在室温下按技术条件进行100%测试，剔除不合格品。接插件按技术条件抽样检测各种参数;半导体器件按以下程序进行筛选：目检→初测→高温贮存→高低温冲击→电功率老化→高温测试→低温测试→常温测试。

　　3)设计问题设计方面的不完善可进行人为的改善，首先须恰当选用合适的元器件，其次须优化设计电路。选用合适元器件可从以下几点着手：尽量选用硅半导体器件，少用或不用锗半导体器件;多采用集成电路，减少分立器件的数目;输出整流管尽量采用具有软恢复特性的二极管;应选择金属封装、陶瓷封装、玻璃封装的器件。禁止选用塑料封装的器件;吸收电容器与开关管和输出整流管的距离应当很近，因流过高频电流，故易升温，所以要求这些电容器具有高频低损耗和耐高温的特性。