基于机器视觉的BGA连接器焊球检测

　　1 引 言

　　BGA(Ball Crid Array)是近几年发展起来的一种电子器件封装技术，非常适用于大规模集成电路的封装，其发展十分迅速。BGA连接器和BGA封装器件现已被广泛应用，几乎所有的计算机、移动电话等电子产品中都能找到BGA封装器件。图1 是BGA连接器的BGA焊接面。

　　BGA 连接器以焊球作为与印刷电路板连接的引脚。安装时，加热BGA连接器，使焊球直接熔接在印刷电路板上，就可完成BGA连接器的安装过程。与其他类型的连接器相比，BGA连接器具有安装方便，工作可靠，封装密度高，易于装配，体积小，自感和互感小等优点。它特别适用于计算机CPU等超大规模集成电路芯片封装或用作IC器件的连接插座。图2是BGA连接器安装后的侧视图。

　　由图2可知，BGA连接器的制造精度要求很高，尤其是对BGA焊球的机械尺寸精度要求非常高。BGA连接器上的焊球高度差应小于0.2毫米，否则就会造成 BGA 连接器上的某个或某些焊球无法与电路板正常熔接，从而使得整个电路产品报废。图3 是BGA焊球高度不一致造成的电路连接故障的示意图。

　　为了避免BGA连接器的连接故障，通常要在生产流水线上逐一对BGA连接器焊球质量进行检测(主要检测参数为焊球的直径、高度)。若采用传统的接触式测量方法，不但测量周期较长，而且无法满足在生产线现场对连接器上每一个焊球在线检测的要求。

　　将机器视觉应于BGA连接器焊球的质量检测，则可实现无损非接触在线检测。由于机器视觉采用图像采集和图像处理的方法，可在一次采样过程中获取被测BGA连接器的整个图像，因此它的整个检测周期非常短，并且能将BGA连接器上的所有焊球一次检测完成。显然，它是一种较为理想的BGA连接器质量检测方法。

　　2 检测原理

　　采用机器视觉方法检测BGA连接器焊球的直径、高度等参数，先由图像采集装置获取BGA连接器焊球端面的图像，该图像如图( 所示。然后设法从该图像提取BGA连接器焊球的曲面信息，最后由曲面信息求得被测焊球的直径、高度等参数。

　　焊球图像生成过程如图4所示。光源照射到焊球表面点S，其反射光经透镜中心投射在图像面的点S''''''''''''''''上。当光源为平行光，反射光呈均匀散乱分布，且焊球的投影为近似平面投影时，图像面点S''''''''''''''''的灰度值I与照明方向角(α，β)和焊球表面点S的状态有关。其函数关系可表示为:I(x ,y ,α，β)=A*ρ(x ,y)*G(p ,q ,α，β) (1)

　　I(x,y,α，β)=A*ρ(x,y)*G(p,q,α，β)I(x,y,α，β)是与点s对应的图像面上点S'的灰度值，可从图像采集装置直接得到;同时，它也是以光投影方向角(α，β)为参数的关于物体表面点S(x，y)的函数。A为常数。ρ(x，y) 为点S(x，y)处的表面反射率，它与点S(x，y)的表面性质有关，如表面有污点或有花纹等都会影响反射率，且不同的位置有不同的ρ(x，y)。G为入射光在物体表面的密度，当光投影方向角(α，β)确定后，它与点S(x，y)的表面斜率有关。