全自动超声波现场检测关键点的控制

　　1　检测流程

　　全自动超声波检测概括起来分为三部分。第一部分是检测准备,第二部分是现场检测,第三部分是报告及存档。但每一部分包括不同的环节,为了更清晰、更明确全自动超声波检测的工作过程,图1给出全自动超声波检测过程的流程图。

　　2　现场检测关键点的控制

　　从全自动超声波检测流程图看,现场检测包括多个环节,但是对检测结果起决定作用的关键点包括以下几个方面,必须严格控制,才能高质量地完成检测工作。

　　2.1　现场校准

　　(1)灵敏度校验

　　①检测前灵敏度校准

　　检测前必须在试块上进行灵敏度校准,看试块校准图是否满足要求,若满足,则进行检测;若不满足,则重新进行调试,直到满足要求为止。灵敏度校准要求每个通道的主反射体波幅达到满幅度80%时,两侧邻近反射体在该通道上显示的幅度与主反射体的幅度差为6dB～24dB,TOFD直通波的波高应为满幅度的40%～90%,该校准为合格。并将检测开始前的校准设置保存,如图2所示。

　　②检测过程中灵敏度校准

　　是指每隔2小时或扫查完10道焊缝之后(以时间短者为准)以及检测工作结束后,利用试块进行校准。要求每个通道上主反射体的波幅应在满幅度的70%～99%之间,两侧邻近反射体在该通道上显示的幅度与主反射体的幅度差为6dB～24dB,TOFD直通波的波高应在满幅度的40%～90%之间,该校准为合格,并将校准设置保存。若主反射体的波幅低于满幅度的70%,应对其扫查的焊缝重新检测;若主反射体的波幅高于满幅度的99%,应对其检测结果重新评定。若TOFD直通波的波高不在满幅度40%～90%的范围,应重新检测。

　　(2)编码器的校验

　　编码器记录的位置准确与否直接影响缺陷在管子圆周方向的位置,因此必须校准。校准时必须保证扫查器上编码器的零点与管子环焊缝零位置重合,扫查至1/4、1/2和3/4圆周位置时,显示的编码位置应与管子环焊缝上的位置相对应,其误差为±10mm,否则应重新校准。

　　(3)耦合通道的校验

　　耦合效果会影响到缺陷检出率及定量。在检测过程中,记录系统的耦合监视通道显示不良区域超过缺陷的最小允许长度时,应对耦合不良区域进行处理,重新检测。

　　(4)温差的校验

　　设置温度测试探头,监测检测温度。因为温度变化,引起声速改变,导致折射角的变化,致使聚焦声束不能扫查到其所覆盖的检测区,会出现漏检和误评现象,因此检测过程中必须时刻监测被检管件的温度。检测前也必须测定被检材料的声速。试块的温度与被检管件的温度差变化超过±10℃时,整个系统应重新调试。