由染色机制造谈完善日常无损检测工作应注意的问题

　　1　引言

　　印染行业中常见的染布用染色机,根据存布腔的位置分为上走布的溢流式染色机和下走布的喷射式染色机,其大体结构一般包括(如图1,⑥～10略):①存布腔②喷射箱体③走布管④回水系统⑤换热器⑥主泵⑦化料系统⑧电器部分⑨进出布装置10内件筛网等。根据日常染布量和染色工艺的要求,染色机设计压力一般不超过0.8 MPa,设计温度大多在135℃以下,公称直径在 325～ 1000之间,设备类别为一类压力容器,采用的材质依染液的腐蚀性以及用户的要求,一般为壁厚4 mm以下的奥氏体不锈钢材料。

　　本文主要介绍在该类设备制造中,在无损检测方面遇到具体问题时应注意考虑的较具代表性的一些因素,包括检测范围、检测方法、检测部位、检测比例、时机等,以及由此所牵涉到的对标准的理解、探伤工艺的合理编制、探伤记录的完整性、及时性,还有无损检测在制造过程中与上下环节的承接配合等方面的内容。虽然该类设备仅属第一类压力容器,但在无损检测要求方面还是较典型和全面的,笔者认真分析了染色机的无损检测要求和具体实施措施,希望对无损检测人员工作质量的全面提高,有一定的借鉴作用。

　　2　实例分析

　　2.1　焊缝外观控制环节上遇到问题的处理

　　染色机筒体公称壁厚一般为4 mm以下奥氏体不锈钢板,制造厂一般采用氩弧焊加手工焊或者全氩弧焊的方法施焊。由于目前制造厂家普遍对焊缝余高控制较差,在X光拍片时会发现,由于母材壁厚较小,母材与焊缝的厚度差较大,焊缝的余高对底片影像质量有很大影响,采用一般的透照工艺,很难保证拍出合格的X光底片。没有较好的宽容度,会造成底片像质不合格,看上去焊缝区域特白,黑度甚至小于1.0;母材区域特黑,一般黑度在3.0以上,这样的底片是不能满足标准对于底片像质的要求的,对这一情况,一方面根据JB/T4730.2-2005《承压设备无损检测》的3.7.1条,如果焊缝外观检查余高超标,无损检测人员有理由拒绝接受委托请求,待处理符合要求后再进行射线检测。另一方面针对这一生产过程中容易出现的现象可以通过改进焊接工艺,以及用机械方法去除来控制焊缝余高,减小母材与焊缝区域的厚度差,此外,在对余高不处理的情况下,从透照工艺技术方面,需要采用合适的透照工艺,例如增大kV值;加大曝光量,使底片黑度上升到适宜值;提高宽容度等措施来保证底片的影像质量,从而提高缺陷的检出率,必要时甚至可以采用双胶片法、附加厚度法等特殊工艺来进一步保证。在焊缝的外观控制上,根据《压力容器安全技术监察规程》(以下简称《容规》)第76条,咬边对奥氏体不锈钢产品也是一个控制因素,对于检验人员疏漏未加处理的咬边缺陷,探伤人员可以通过底片的相应影像判断咬边的长度和严重程度,从而连同其它能在底片上反映的焊接表面缺陷一起反馈到质量检验部门,要求处理后再补片确认消除。