光纤密封转接的氦质谱检漏技术研究

　　为解决光纤进入钢制容器时造成的泄漏问题，密封转接是一种有效方法。在容器上开口并安装转接法兰盘，可实现多根光纤密封转接。由于光纤纤芯较脆，密封转接时需保持连续性，密封处理难度大。因此，一般采用特殊的灌胶密封结构形式，其密封缺陷的存在形式和查找方法也较复杂。为满足光纤转接的密封性能检测要求，开展了相关氦质谱检漏技术研究。建立了光纤内部密封缺陷的高灵敏度定量检测方法，为光纤转接的密封性能评估和缺陷提供准确可靠的检测数据。

　　1 光纤转接密封结构与缺陷分析

　　1.1 光纤转接密封结构

　　通过光纤转接盘的每根光纤配备一个转接器，转接器与光纤之间的密封方法是：光纤连续穿过转接器的中心通孔，将处于转接器内部的光纤段割掉保护层裸露纤芯并对转接器中心孔内灌胶填充实现密封;转接器通过螺纹压环、定位卡环和真空橡胶垫圈安装固定在转接盘上(如图1)。一个转接盘可同时转接数十根光纤。

　　1.2 光纤转接结构密封缺陷分析

　　光纤转接结构可能出现密封缺陷有：

　　(1)光纤转接器与转接盘间的密封

　　光纤转接器安装在转接盘时主要通过在两个金属面间压入真空橡胶垫圈实现密封，由于转接盘上的密封配合面为沉孔台肩，难以实现高精度加工，加之如图 1 所示结构不能较好地限制垫圈的径向变形，垫圈受压易变形错位，密封稳定性差，稍有不慎易导致密封失效。因而光纤转接器与转接盘间的配合结构是密封的薄弱环节，也是检漏的重点。

　　(2)光纤与转接器间的密封

　　转接器内部的光纤通孔较长且直径小，通孔内灌胶难以密实，胶体内可能存在气泡、裂纹等缺陷。此外，轻微碰撞或温度等环境状况的变化，可能引起胶体同转接器内壁、光纤之间的结合状态发生改变，从而形成裂隙、产生漏孔，或是导致原有缺陷扩大贯通而形成泄漏通道 (如图 2 所示)。光纤从内至外分别有光纤芯、固定层、缓冲层及包装层四层，各层之间间隙不等(其中固定层与包装层之间的缓冲层材质疏松)。上述各层间未作密封处理，在特定条件下，可能构成泄漏通道。

　　总之，光纤的密封处理结构中，可能存在的泄漏通道有两种：一种贯穿整个灌胶层而连通转接器上下两端(图 2 所示泄漏通道 9)，这种漏孔在转接器外部喷氦就可以被查找到;另一种未贯穿整个灌胶层但连通转接器两端光纤保护层间隙(图 2 所示泄漏通道 8)，这种漏孔需要在光纤内部施氦才能被检测到。

　　根据上述分析，就光纤密集布设的多通道光纤转接盘检漏而言，需要解决转接器与转接盘的配合结构密封性能检测、光纤穿过转接器密封处理的密封性能检测等问题。