频谱仪多种内核间通信机制的方案设计

　　多核体系结构为性能提高和节能计算等领域开辟了新的方向。核与核之间的连接方式、通信协调方式等都是研究重点。本课题的研究基于手持式频谱分析仪系统平台，该系统采用的是ARM、DSP、FPGA的三核架构。各核心分别完成不同的任务，然后核心间进行参数发送、数据交换，实现系统功能。设计重点是解决核心间的通信问题。

　　1 ARM与DSP、FPGA通信的硬件设计

　　手持式频谱仪中频信号处理板主要包括4个部分：模数转换器(AD9244)、FPGA(XS3C5000)、DSP(TMS320C6412)、ARM(AT91RM9200)。ARM在手持式频谱仪中的位置和作用如图1所示。

　　ARM的硬件设计参考Atmel公司提供的评估板资料。主要包括以下几个单元电路的设计：电源电路、时钟电路、复位电路、启动模式选择电路、JTAG接口电路、Debug串口电路、外部扩展SDRAM电路、外部扩展NOR Flash(AM29LV320DB)电路、与DSP通信的HPI接口电路、与FPGA通信的SPI接口电路、连接温度传感器的I2C接口电路、以太网接口电路。

　　1.1 HPI接口电路设计

　　ARM与DSP的HPI总线采用16位数据通信，而且HPI总线是数据和地址复用的。ARM使用部分地址信号线与DSP的HPI总线控制信号相连，通过地址的变换来控制HPI总线。ARM与DSP的硬件连接如图2所示。其中ARM通过地址线A3、A2与DSP的HCNTL1、HCNTL0引脚的连接来选择对HPI C、HPIA、HPID各寄存器进行操作。通过A1与DSP的引脚HHWIL的连接来进行读写时半字的选择。通过A4与的引脚连接来选择读写。ARM通过PB9向DSP的GP11引脚发送握手信号，DSP通过GP12引脚中断ARM开始数据传输。

　　1.2 SPI接口电路设计

　　SPI接口是一种串行通信接口，它由4根信号线组成，其中SPCK、MOSI、MISO为复用，ARM通过片选信号NPCS来选择与不同的从器件通信。本课题中ARM通过SPI总线分别与中频板FPGA、源扫板FPGA通信。ARM与FPGA的硬件连接如图3所示。ARM为主机模式，其SPI接口的SPCK、MIS O、MOSI分别与从机FPGA的SCLK、MOSI、MISO连接。ARM共有4根片选线。这里采用NPCS1选择中频板FPGA，NPCS2选择源扫板FPGA。

　　2 多核间的通信机制

　　2.1 ARM与DSP的通信机制

　　ARM在Linux系统启动后，会先进行一系列的初始化，包括对HPI、SPI等通信接口的初始化以及重启DSP，实现时序上的同步。ARM在初始化完成后，会向DSP发送握手信号，即通过PB9向DSP的GP11口写入数据，表示ARM完成初始化，可以接收DSP的发送数据。而DSP完成数据处理以后，会等待ARM的握手信号，即不断访问GP11口是否收到数据。当DSP收到握手信号之后，会向GP12口写1以中断ARM主机的其他工作，以便ARM来读取DSP已处理好的数据。ARM收到中断信号以后，通过设置HCNTL0、HCNTL1对HPIC操作来清除中断，然后写HPIA以告诉DSP从什么位置开始进行自增读。然后DSP将数据从DMA传送到HPID中，ARM通过读HPID来获得数据。由于ARM与DSP的HPI接口是16位数据传输，所以要软件实现将两次读取的16位数据合并成32位，然后传给上层应用程序。ARM读取完数据后，向DSP的指定地址写入0xffffffff，通知DSP渎取成功，准备下次数据传输。