超声波探伤技术在MLCC检测中的应用研究

　　在 MLCC 的加工制造过程中，极容易导致一些缺陷，如开裂、孔洞、分层等，这些缺陷直接影响到 M L C C产品的电性能、可靠性，给产品质量带来严重的隐患。对于这些缺　　陷，以往 M L C C 厂家只能采用一些常规的检测方法来检测。对于外部缺陷，通常采用显微镜下人工目测法，也有部分厂家采用自动外观分选设备; 对于在实际操作过程中，由于磨片过程中选取拍片的位置对于磨片的结果有较大影响，很容易造成不良品的漏判，因此磨片分析法不能完全保证被检产品的可靠性 。

　　本文作者采用超声波探伤仪能准确地找出有缺陷的 M L C C 产内部微缺陷，并且能够确定缺陷的位置，进一步的磨片分析，对于发现有内部缺陷的产品则采用整批报废处理，表明了超声波探伤方法在M L C C 内部缺陷的检测、判定上的有效性与可靠性。虽然关于超声波无损探伤技术的应用，在国内外报道较多，但是未见到在 M L C C 检测方面的应用的报道。

　　1.实验方法

　　1.1 使用仪器

　　采用美国 Sonoscan 公司的超声波探伤仪。

　　1.2 仪器工作原理

　　S o n o s c a n 超声波探伤仪的原理是利用超声波的穿透与反射的特性来检测物体中的缺陷。超声波在固体、液体、气体中均可以传播，且在同种物质中超声波直接穿透物质，但当 物质中间存在缺陷时，超声波在缺陷的两种不同物质的界面，会产生反射，从而可以探测到缺陷的存在。

　　超声波在同种物质中，其声学阻抗 Z 是一个定量，它等于物质的密度ρ与超声波速度ν的乘积，即　Z = ρν。但是不同物质中的声学阻抗 Z 是不同的，超声波到达两种物质界面时，其声学阻抗和超声波的传播能量与反射能量的大小，有如下关系:反射能量 R / 传播能量 = ( Z2-Z1)/(Z2+Z1)而传播能量与反射能量直接影响到传播波与反射波的振幅的大小。该仪器利用超声波在缺陷与被检测固体的界面时传播与反射信号的 不同在探伤仪内部分析成像，从而得出缺陷的大小及所在位置。

　　2 . 结果与讨论

　　2.1 对比超声波无损探伤方法与常规检测方法的准确性

　　2 . 1 . 1 常规检测方法

　　取 20 批 MLCC 产品，每批抽样2 0 0 粒，采用磨片分析方法(长轴、短轴各 100 粒)，结果见表 2-1，对不良品拍片，见图 2 - 1 。

　　2 . 1 . 2 超声波无损探伤方法

　　取相同的 20 批 MLCC 产品，每批抽样 2 0 0 粒，采用超声波探伤方式分析，结果见表 2 - 2 ，对不良品拍片后磨片分析，结果见表 2-3，磨片见图 2 - 2。