基于VB的回流焊温度测试系统软件设计

　　引言

　　回流焊接是表面组装技术(SMT)特有的重要工艺，焊接工艺质量的优劣不仅影响正常生产，也影响最终产品的质量和可靠性。在回流焊接过程中，若焊接温度上升过快或超温，电路板和元器件都可能受损;若温度上升太慢或过低，锡膏会感温过度，溶剂挥发不充分，影响焊接质量。所以，在焊接过程中，实时检测印制板(PCB)、元器件和锡膏的温度且及时做出适当的调节是非常必要且重要的。

　　1系统设计目标

　　温度测试系统的开发和完成，主要是针对电子制造业的现状和要求，在焊接过程中集检测、通信、数据处理一体化，尽可能确保温度测试的实时性和准确性，真正实现了实时检测回流焊过程中的温度、并以直观的曲线显示温度的功能。该系统不仅可以让使用者掌握即时的温度数据及其曲线、还可以查看存储的历史数据及其相应的曲线，为使用者在调节焊接温度时提供辅助决策支持。系统设计目标主要包括以下几个方面：

　　(1)设计一个适应现代回流焊的温度测试系统。

　　(2)系统具有数据采集、处理、分析能力。

　　(3)提供丰富的数据信息，生成回流焊温度曲线，具有一定的辅助决策功能。

　　(4)系统具有较高的实时性、准确性、良好的可维护性和扩展性。

　　(5)用户界面友好，易于使用。

　　2系统结构

　　温度测试系统由下位机———温度测试仪和上位机组成，其工作过程是：热电偶采集到的数据经单片机通过232接口传送到上位机软件，软件系统收到数据后，即将数据存储至Access数据库、同时生成温度曲线。系统可根据需要完成一个或几个通道的数据采集、数据曲线生成、数据分析、报表打印等功能。系统原理如图1所示：

　　3系统软件设计与实现

　　该软件系统以Windows2000或Windows XP为操作平台，Access为数据库平台，数据存储与调用通过ADO实现。软件功能包括：通信、参数设置、数据处理及分析、报表打印等。

　　系统软件程序框图如图2所示。

　　3.1通信

　　RS232串口通信，选择“通信连接”后，根据硬件选择串行端口，即通过编程语言自动识别硬件连接的PC机串口，打开串口、开始通信。

　　3.2参数设置

　　由使用者设置测量时间、周期和测量通道数，此三者都有范围限制，是硬件所能测量到的实用范围。设置好参数后，点击“发送”通过 RS232 发送至下位机。

　　3.3数据处理及分析

　　在数据采集完后，下位机蜂鸣器鸣叫提醒使用者可接收数据了，数据接收后可由使用者选择路径以Access文件保存数据，随即生成相应的温度曲线。温度曲线显示可接收实时数据生成温度曲线之外，还可调用以往数据采集的数据库查看以前的数据曲线。温度曲线的生成原则是：有多少通道采样就显示多少个通道的数据。