专用SOC安全控制架构的研究与设计

　　引言

　　为了满足智能卡和可信计算应用需求，设计实现了一款专用SoC芯片。该芯片由微处理器、程序和数据存储器及管理模块、安全逻辑模块、密码服务模块、辅助功能模块、I/0接口组成，能为各种安全应用提供机密性、完整性和身份认证等多种密码服务，以及数据存储、访问控制、安全计算等应用。

　　专用SoC芯片的安全控制架构设计，首先应对芯片的应用环境进行分析，得到芯片的威胁模型与部署模型，即芯片的潜在攻击者和可能的攻击方式，以及芯片的生产、运输、研发和使用等环节存在的风险问题;其次是根据芯片安全要求与功能规范，通过软硬件协同设计方式，设置相关硬件逻辑、状态寄存器和参数存储区，并实现相关安全策略的软件控制流程;最后对所设计的系统进行安全性分析、仿真验证与FPGA测试。

　　1 芯片系统安全体系结构设计

　　基于芯片系统的生产与应用实际，根据受保护资产对芯片安全性影响重要程度和信息技术安全性评估准则，芯片的受保护资产可设计为如下3种安全级别。

　　0级资产：O层代码的完整性与可信性，0层数据(LEVEL0)的机密性、完整性和可信性，以及芯片各模块功能正确性。0级资产是芯片系统的安全基础，对任一项的保护失败均将导致整个芯片系统拒绝提供任何服务。

　　1级资产：1层代码的完整性与可信性，1层数据(LEVEL1)的机密性、完整性和可信性。1级资产是系统运行的核心控制态和2级资产的安全基础，对1级资产的保护失败将禁止本层代码及2层代码的执行。

　　2级资产：2层代码完整性与可信性，2层数据(LEVEL2)的机密性、完整性和可信性。2级资产是芯片系统最上层的受保护资产，对本级资产的保护失败会导致本层代码被禁止运行。2级资产在芯片系统中可以同时存在多个，但每一时刻只有1个投入运行。

　　1.1 芯片系统安全状态设计

　　芯片加电运行后，通过执行一系列的命令，获得不同的安全权限，从而也处于某一特定的安全状态。

　　ST1：出厂初始状态。在信任制造商前提下，芯片在出厂初始状态是可以信赖的。初始状态是芯片的可信基。

　　ST2：芯片使能状态。首次加电时，上电自检及传输安全认证通过后，芯片所处的状态。芯片在验证各功能模块正确，且。层代码、数据完整性校验通过后，接收传输过程安全认证命令，并利用开发商与制造商的共享秘密，在允许的认证次数范围内对芯片进行真实性认证。

　　ST3：芯片激活状态。处于使能状态下的芯片，允许开发商通过用户创建命令完成用户创建。在这一过程中，芯片对开发商身份的合法性认证依赖于传输安全认证时的共享秘密。用户创建完成后，置位芯片激活状态标识与所有权获得标识。再次启动时，对开发商的身份合法性认证依赖于输入的共享秘密，以及开发商创建的用户密钥。