色分离光栅(CSG)是一种重要的谐波分离衍射光学元件,它的近场衍射调制可能导致其自身及其后续光学元件的激光诱导损伤.根据色分离光栅的实际制作过程建立了包含对位误差、占空比误差、刻蚀深度误差、塌边误差等多种制作误差的色分离光栅加工误差模型.并基于标量衍射理论,采用傅里叶分析方法,利用该模型推导得到了色分离光栅近场内光强分布公式,并针对惯性约束聚变(ICF)驱动器终端光学系统的色分离光栅进行了计算模拟,得出了近场调制随各种加工制作误差的变化关系.计算结果表明深度误差和塌边误差对光束近场调制有很大影响,对位误差相对影响较小,而相互影响更加严重.该色分离光栅近场分析和计算模拟方法也可用于其他衍射光学元件.

本文较为详细的说明了现场型过程仪表校验仪硬件及软件的设计方法,特别讨论了设计现场型校验仪所采用的低功耗设计和面板校准技术.

介绍了国外锁相红外热成像技术在无损检测领域的发展和现状，阐述锁相热成像技术的基本原理及其技术特点，介绍了一些在航空、航天及太阳电池板领域的典型应用实验。此技术作为一种新兴的手段，与超声C扫描和脉冲式热成像技术进行了比较。尤其对较大面积复合材料及近表面下缺陷深度的成功检测，表明该技术可以作为一种有效定量的检测手段。

叙述了数字式刚度仪的结构、特点、工作原理、测量方法、计算公式、位移补偿方式及测量误差的分析.

针对某几种膨胀节的构件设计问题提出一种设计方法,有些方法尚未经过实验验证只供参考,或引起讨论和重视.特别是万向环问题,与文献[1]给出的提示附录不尽相同,尚待进一步研究.本文是<金属波纹管膨胀节端板设计问题讨论>和<金属波纹管膨胀节端板设计问题探讨>的继续.

根据提升小波的框架结构，提出了基于FPGA小波变换核的设计与实现方案；根据自顶向下的设计思想，利用FPGA片内存储资源，实现了行列变换的并行执行；该结构由一个行处理器和一个列处理器组成，行、列处理器通过时分复用同时进行滤波，用优化的移位加操作替代乘法操作；采用流水线设计方法，减少了运算量，提高了硬件资源利用率；整个模块采用VHDL语言进行设计，并在QuartusII下进行了编译和仿真。经验证系统工作可靠，完全满足实时处理的要求。

提出了一种嵌入式高速高精度脉冲磁场数据采集系统的设计方案，基于先进SOPC技术，在FPGA中嵌入了32位Nios II软核系统，实现脉冲磁场信号的采集、处理、存储、传输等功能。该系统具有设计灵活、数据处理速度快、精度高和扩展性好等优点。

为了使机械电子工程专业的学生掌握专业知识和技能,自主研发了以可编程逻辑控制器（PLC）为控制核心,可进行上位机控制,实现手动或全自动一体化多功能机电控制综合实验台。该实验台是在光电开关检测到输送机上的物块时,用气爪夹取,在蜗轮蜗杆减速器和伺服电动机的带动下,旋转180°将物块放到储物盒中,并用组成十字滑台的两个步进电动机调整其位置,使物块投放到对应位置。

针对一种利用旋转产生的离心力冲击碰撞片粉碎装置,运用EDEM离散元素法,对物料在圆盘旋转冲击粉碎机转子加速下通过出料管撞击碰撞片冲击粉碎过程进行仿真,分析了转子转速和碰撞距离两个主要参数对破碎效果的影响,并设计正交通过对比物料的粉碎程度,对圆盘旋转冲击粉碎机转子进行初步选型设计,经过分析表明转子转速对黏结键的破坏随着转速的增加逐渐增大;碰撞距离越短物料脱离出口处的速度越快能量越大,对物料的破碎效果越明显;旋转速度在600r/m,出料管端口距碰撞片15mm时粉碎机效果最好,为破碎机提高破碎效果提出参考依据。

利用计算流体动力学（CFD）的方法对高压磨料水射流系统的喷嘴内外流场进行了两相流的数值模拟。比较分析了不同的过渡圆弧半径对流场的影响。并对可视化的图形图像和计算结果进行了分析研究结果表明锥直喷嘴的过渡圆弧半径为80mm左右时流场效果较好。这为喷枪的进一步设计和改造提供了理论依据。