在加固计算机热设计中,接触热阻直接影响着热传导结构的导热效率,尤其是发热芯片和冷板之间的接触热阻,造成芯片和冷板之间存在较大温差。通常在发热芯片和冷板之间填充导热介质的方式降低导热接触面的接触热阻,提高热源的一级导热效率。通过分析接触热阻的存在机理和影响因素,给出了工程实际中的降低接触热阻的方法措施。并针对相变导热膏、导热衬垫、石墨和铟箔等应用普遍的导热介质,依据工程应用经验,给出了各导热介质的性能指标、应用场合和优缺点。通过对各降低接触热阻措施效果的数值分析对比,得出了在加固计算机热设计中降低接触热阻的性能差异,对于工程设计应用具有普遍性的指导意义。

对磁制冷中的关键部件主动式磁蓄冷器(AMR)的漏热进行了数值计算,得到了漏热的组成关系,发现沿径向的热传导影响最大.如果能够有效减少AMR与磁体的接触面积或者做好径向外侧的绝热,则该系统的漏热问题将显著减少.

高强度钢板热成形过程中，板料和模具于接触表面具有强烈的热传导现象。温度的不断变化将直接影响热成形钢板的最终成形性能和水冷模具的寿命。基于此，该文建立了板料与水冷模具问相互耦合的接触表面热传导模型，并运用传热学和一般壳体温度场有限元分析理论，构建了计算热成形过程板料和模具接触的温度分布场。通过U形件热成形数值模拟与实验结果的一致性对比，验证了建立的热传导模型的有效性。

研究了1．2Mw大功率电子加速器引出窗钛膜受力状况，确定其工作温度必须控制在150℃以内。此温度下，热传导和热辐射的散热作用可以忽略，强迫风冷是唯一的散热途径。用流体模拟计算软件分析了钛膜冷却效果与出口风速和距离之间的关系，分析回流区的存在及其影响，并对引出窗结构做了初步优化。模拟了附加隔离窗形成的封闭空间对引出窗风冷的影响，模拟结果为：提出的非均布扫描方式可以将引出窗输出能力提升76％。

流量变送器在化工领域的应用十分广泛。为确保流量变送器能够在高温工业现场正常运行，在出厂前必须通过耐高温测试。以基于DSP的科氏质量流量变送器为例，分析其发热原因和热传导路径，并从芯片选择和使用、电路设计和布局等方面研究耐高温对策。高温试验表明，耐高温对策简单、可行，能有效降低系统功耗、改善散热性能。

介绍了一种新型多晶硅电热微夹钳,该夹钳在V形电热微驱动器的作用下,能够产生近似线性的位移和产生较大的夹持力.在全面考虑了空气对流、辐射、热传导及材料特性等各种因素的情况下,建立了该电热微夹钳的有限元模型,利用该模型分别进行了稳态和瞬态的仿真分析,模拟出输出位移和温度场随电压的变化情况,以及电热微夹钳的热响应时间.对仿真的结果进行了讨论.

研究用于结构拓扑优化的基于材料添加策略的进化算法（AESO方法）。基于进化算法的思想，利用单元材料相对密度的变化描述材料的添加（从0到1）或删除（从1到0）。当某些单元满足进化准则时，单元的相对密度进行0—1变化。研究发现．基于一步变化策略的AESO方法往往不能获得正确的拓扑形式，其原因可能是，进化后的响应量是基于密度为0或很小时的敏度经线性近似获得的，与实际相差很大。这种敏度的计算误差问题在ESO、BESO等硬杀算法中都存在。本文提出将进化过程分成多步，以软杀的思想进行硬杀优化，即使材料密度逐渐由0变化到1，实现材料的逐步添加。基于该策略，提出了渐进密度AESO方法．并比较分析了这种逐步添加的做法对结果的影响。算例验证了该方法的正确性和有效性。渐进密度AESO方法为双向进化算法（BESO）提供了有效的进...

随着高速飞行器技术在航空航天领域不断发展,气动加热现象也成为各国研究的热点问题,剧烈的气动加热造成飞行器结构的温度升高,产生热应力、热变形,改变结构的振动特性,对整个飞行器的结构安全造成威胁。本文介绍了气动加热、结构热传导、结构热响应的计算方法研究情况,为从事飞行器结构热防护设计提供一定理论支持。

该文基于Hypneu仿真软件,对某型飞机液压系统在典型飞行剖面下的主要温度性能进行热仿真,并于试验台实测结果进行对比,结果表明实验结果与仿真结果接近,该仿真方法可为相关液压系统热分析工作提供参考。

对液压系统的散热机理进行了分析，辐射传热是影响液压系统散热的重要因素，忽略辐射传热将造成不能允许的偏差。