接触法测量所引起的误差主要包括沿测温元件导热引起的误差和测温元件热辐射所引起的误差等.为了减少误差,应注意材料和结构及安装地点的选择,并尽可能在测温元件外部加同温屏蔽罩.

对半导体制冷器件的热端散热进行了理论分析并研制了适合高热流密度且自然对流散热的散热器.通过对试件的测定表明其传热性能比采用铝翅片加风扇的强制对流方式好,可实现低热阻、无噪声散热.这种散热器同样适合其它有静音要求同时需要传递高热流密度的场合.

对磁制冷中的关键部件主动式磁蓄冷器(AMR)的漏热进行了数值计算,得到了漏热的组成关系,发现沿径向的热传导影响最大.如果能够有效减少AMR与磁体的接触面积或者做好径向外侧的绝热,则该系统的漏热问题将显著减少.

高强度钢板热成形过程中，板料和模具于接触表面具有强烈的热传导现象。温度的不断变化将直接影响热成形钢板的最终成形性能和水冷模具的寿命。基于此，该文建立了板料与水冷模具问相互耦合的接触表面热传导模型，并运用传热学和一般壳体温度场有限元分析理论，构建了计算热成形过程板料和模具接触的温度分布场。通过U形件热成形数值模拟与实验结果的一致性对比，验证了建立的热传导模型的有效性。

微压印是制造聚合物微流控芯片的主要技术之一,其加工过程中的工艺参数对聚合物微流控芯片成型质量具有重要影响.在聚合物微流控芯片压印成型机理研究基础上,对其压印过程中的热传导进行分析,建立了多层材料一维热传导的模型,并用有限元法进行温度响应求解,进而可获得压印加热时间等工艺参数.

研究用于结构拓扑优化的基于材料添加策略的进化算法（AESO方法）。基于进化算法的思想，利用单元材料相对密度的变化描述材料的添加（从0到1）或删除（从1到0）。当某些单元满足进化准则时，单元的相对密度进行0—1变化。研究发现．基于一步变化策略的AESO方法往往不能获得正确的拓扑形式，其原因可能是，进化后的响应量是基于密度为0或很小时的敏度经线性近似获得的，与实际相差很大。这种敏度的计算误差问题在ESO、BESO等硬杀算法中都存在。本文提出将进化过程分成多步，以软杀的思想进行硬杀优化，即使材料密度逐渐由0变化到1，实现材料的逐步添加。基于该策略，提出了渐进密度AESO方法．并比较分析了这种逐步添加的做法对结果的影响。算例验证了该方法的正确性和有效性。渐进密度AESO方法为双向进化算法（BESO）提供了有效的进...

为了解决密封电子设备大跨度热传导问题,提出了一种“活塞”式散热器结构,在实现机箱密封的同时,有效控制了对芯片的接触压力,防止芯片因压力过大而损坏,建立了散热器的结构模型,本文分析了各环节的热阻并提出了热阻估算方法,对模型进行了仿真,与理论计算结果进行对比,验证了方案的可行性,结果表明该方案是可行的。

市面上沙疗床存在温度分布不均匀等问题,对其进行传热优化,增加搅拌功能,增强沙子的热对流效果。基于计算流体力学和动网格技术,建立搅拌传热的抽象模型,分析出不同加热条件下,沙子流场和温度场的具体情况,探究沙体温度变化规律和热对流效果。为验证模拟计算的温度场结果,设计实验方案并搭建实验平台和传动系统,完成不同加热条件的实验。结果表明:搅拌传热可以增强热对流效果,减少局部热量堆积;搅拌轴在沙体的中间层安装得越密集,对沙子传

采用微波烧结技术制备了低钴型Fe-Co基金刚石锯片刀头，利用圆柱谐振腔微扰法电磁特性测试系统评价了配方物料压坯的吸波特性，并结合物料在微波场中的升温特性设计了可行的微波烧结制度。采用SEM、致密度和硬度测试对比研究了微波烧结和常规烧结所得样品的微结构信息和力学性能。结果表明，对于低钴高铁型配方，在850℃下微波烧结获得的样品，其相对致密度和硬度即可分别达到96.63%和99.4HRB，微波烧结在最大升温速率为32.5℃/min时能保证烧结体组织均匀。与常规烧结方法相比，在获得同等级力学性能的前提下，微波强化烧结可将温度降低至900℃以下，显著缩短了烧结总时间，在金属基金刚石工具刀头烧结方面表现出良好的应用前景。

介绍了APG冷板的结构形式，分析了不同热导率的石墨对APG冷板热导率的影响，最后给出APG冷板选用不同热导率的石墨材料的建议。