在加固计算机热设计中,接触热阻直接影响着热传导结构的导热效率,尤其是发热芯片和冷板之间的接触热阻,造成芯片和冷板之间存在较大温差。通常在发热芯片和冷板之间填充导热介质的方式降低导热接触面的接触热阻,提高热源的一级导热效率。通过分析接触热阻的存在机理和影响因素,给出了工程实际中的降低接触热阻的方法措施。并针对相变导热膏、导热衬垫、石墨和铟箔等应用普遍的导热介质,依据工程应用经验,给出了各导热介质的性能指标、应用场合和优缺点。通过对各降低接触热阻措施效果的数值分析对比,得出了在加固计算机热设计中降低接触热阻的性能差异,对于工程设计应用具有普遍性的指导意义。

介绍了CPCI总线的概念及特点,并介绍了用CPCI板卡CPCI-3915、MIC-3612、CBP-3206设计的加固计算机。试验和使用结果表明：该产品设计合理,工作稳定,性能良好,性价比高,其可靠性、可维性均比以往的产品有了很大的提高,完全满足恶劣环境下使用的要求。

介绍了APG冷板的结构形式，分析了不同热导率的石墨对APG冷板热导率的影响，最后给出APG冷板选用不同热导率的石墨材料的建议。

为了有效解决结构产品的典型故障问题,以采用A型锁紧机构的加固计算机结构故障为例,根据故障物理学思想,从故障发生的机理出发,通过健壮设计和优化使用条件,提出了改进措施,并通过强度仿真分析、试验夹具安装分析及试验测量,对改进方案进行了验证,达到了提高电子设备结构可靠性的目的.

为了解决大功率加固计算机的散热问题，小型液冷系统逐渐在加固计算机上使用。当小型液冷系统的重要部件热交换器从计算机壳体中取出后，热交换器内部的液体随着外部温度上升而产生热膨胀，热膨胀造成热交换器内部压力升高。当压力升高到一定数值后，就有可能造成热交换器的损伤。文中对热膨胀相关的液体体积弹性模量的概念进行介绍，给出了热交换器的力学模型，分析了不同温度下热交换器应力分布情况。