微波成像仪热设计及仿真验证
某星载微波成像仪内部单机发热量大且单机安装密集,同时因其在星上布局限制导致散热条件恶劣。为确保成像仪内部各单机满足温度指标要求,保证微波成像仪正常在轨工作,基于多个空间热环境工况开展轨道外热流分析,通过合理散热路径设计,采取主被动结合方法进行热控设计。运用Thermal Desktop软件对热控方案进行热仿真验证,并将得到的温度场数据映射到有限元模型中进行天馈系统结构热变形仿真计算。结果表明,单机温度水平符合成像仪温控要求,天线反射面变形较小,满足设计要求。
接触热阻在加固计算机热设计中的分析研究
在加固计算机热设计中,接触热阻直接影响着热传导结构的导热效率,尤其是发热芯片和冷板之间的接触热阻,造成芯片和冷板之间存在较大温差。通常在发热芯片和冷板之间填充导热介质的方式降低导热接触面的接触热阻,提高热源的一级导热效率。通过分析接触热阻的存在机理和影响因素,给出了工程实际中的降低接触热阻的方法措施。并针对相变导热膏、导热衬垫、石墨和铟箔等应用普遍的导热介质,依据工程应用经验,给出了各导热介质的性能指标、应用场合和优缺点。通过对各降低接触热阻措施效果的数值分析对比,得出了在加固计算机热设计中降低接触热阻的性能差异,对于工程设计应用具有普遍性的指导意义。
空间望远镜的热设计和热光学分析综述
文章对国内外典型空间望远镜的热设计进行综述,并详细介绍了空间望远镜热光学分析的概念,讨论了热设计和热光学分析的关系,提出了将卫星热控制技术与光学波像差理论相结合,以光学指标作为热设计的最终评价标准,并应用于我国空间太阳望远镜(SST)的热设计和热光学分析之中.
一种密封式全景智能相机的结构设计
本文对一种在车辆、船舶等外部使用的新型密封式全景智能相机的结构设计进行了研究。介绍了全景智能相机的整体布局、抗恶劣环境设计、热设计、抗振动冲击设计、电磁兼容设计,并通过试验进行了验证。
基于昆虫翅脉仿生流道的数控机床主轴系统冷却结构热设计
主轴系统的热误差是影响数控机床加工精度的主要因素。根据自然界昆虫的翅脉结构,设计了一种基于鳞翅目昆虫翅脉仿生流道的新型主轴系统冷却结构。建立了昆虫翅脉仿生流道冷却结构模型,在数值传热学相关理论基础上,通过Fluent有限元软件对传统螺旋形流道和新型昆虫翅脉仿生流道冷却结构进行流固耦合仿真对比分析,结果显示后者比前者具有更好的散热效果和流动特性:在相同边界条件下,冷却液最大流速约为1.839m/s,出入口压降为3 181Pa,加热面最高温度降低了约17.8%、最低温度降低了约4.6%,且冷却结构的温度场分布更均匀。研究结果可为数控机床主轴系统冷却结构的热设计提供参考。
基站电控箱的热设计与热仿真
随着电子技术的发展,电子器件的体积功率密度愈来愈大,如何高效地传递热量和冷却,已经成为电子设备可靠性设计的一项关键技术。文中通过对基站电控箱的热设计和热分析,运用ANSYS软件对电控箱的设计阶段进行热仿真,对热控方案进行调整和优化,使电控箱内各电子元器件保持在可靠性要求所规定的温度范围之内,确保电子器件安全、可靠的工作。
大功率电子设备风冷技术研究
综合化航电带来一系列工程化问题,其中散热是最大的挑战。文中以某功耗为1000W左右的航电设备为例,在以空气为冷却介质的情况下,对其进行了反复仿真、优化和测试,解决了其散热问题。
某频段机载功率放大设备的结构设计
介绍了一种机载功率放大电子设备的结构设计,该设计将多个独立电子功能模块进行多维优化组合,从而使设备体积和重量得到显著降低,但由此会带来设备的散热难度增加,同时该设备振动环境恶劣,散热和抗振将成为设计中的难点。设备采用风扇强迫风冷及均温板散热并结合热仿真优化实现了设备的良好散热设计;依据实际振动环境,采用整体隔振和力学仿真实现了设备的抗振设计。
水冷散热设计
文中针对某有源相控阵天线中T/R组件和电源组件散热条件差的特点,采用CAD软件建立散热模型,运用FLOEFD热设计软件对这些器件进行了水冷散热分析,分析结果满足了设计要求。这大大缩短了设计周期,降低了研制成本。
一种高密度计算机热设计与分析
随着高密度计算机的广泛应用,热设计成为重要的设计内容之一,而应用仿真软件进行对比分析和设计成为一种行之有效的方法。文中通过FLOTHERM软件对一种高密度计算机进行了热设计和分析,通过多次迭代仿真,最终满足用户要求。












