介绍了一种模块化综合电子设备的结构设计,该设计将多个分离的独立电子设备以模块化的形式组合起来,但由此会带来设备的热流密度增大、体积增加问题,散热和抗振成为设计中的难点。设备采用多种风机组合的方式同时结合热仿真实现了整机的散热设计;依据实际振动环境,采用局部隔振和整机力学仿真实现了整机的抗振设计。

介绍了一种机载功率放大电子设备的结构设计,该设计将多个独立电子功能模块进行多维优化组合,从而使设备体积和重量得到显著降低,但由此会带来设备的散热难度增加,同时该设备振动环境恶劣,散热和抗振将成为设计中的难点。设备采用风扇强迫风冷及均温板散热并结合热仿真优化实现了设备的良好散热设计;依据实际振动环境,采用整体隔振和力学仿真实现了设备的抗振设计。