传统的液晶拼接屏摆放方式为直立式,电源板和液晶屏之间热量传递极少。然而针对液晶拼接屏作为图像显示辅助单元应用于飞机布线工程中时,采取平放方式,屏幕上方2mm位置处布置防护用钢化玻璃,因此就会使屏幕与外界难以进行正常的热量交换,造成屏幕热量积聚,影响引导布线工作的正常进行。为了解决拼接屏在该工况下的散热问题,利用Icepak对电源背板系统进行热仿真分析,获得温度和气流分布情况,并针对高温区制定风冷散热方案,实现了电源板传递到液晶屏内部时温度降低10°C左右,钢化玻璃上表面温度降到35°C以下,保障了布线工作的正常进行。

大容量箱式储能变流器产品多为强迫风冷散热方式,为保证散热风量需要与外界进行大量空气交换。针对一些严苛环境地区,比如沿海高盐雾地区、沙尘较重地区等,空气质量较差,如果散热设计处理不当会存在一定风险,影响设备性能及寿命。为了提升产品环境适应性,保证产品散热性能,分别对空调散热变流舱方案、风机冷却升压舱方案进行了研究,为严苛环境下大容量风冷散热产品应用提供了解决方案。

研究了1．2Mw大功率电子加速器引出窗钛膜受力状况，确定其工作温度必须控制在150℃以内。此温度下，热传导和热辐射的散热作用可以忽略，强迫风冷是唯一的散热途径。用流体模拟计算软件分析了钛膜冷却效果与出口风速和距离之间的关系，分析回流区的存在及其影响，并对引出窗结构做了初步优化。模拟了附加隔离窗形成的封闭空间对引出窗风冷的影响，模拟结果为：提出的非均布扫描方式可以将引出窗输出能力提升76％。

电子机箱采用轴流式风机进行强迫通风散热是电力电子元件比较常用的散热方式,通过对轴流式风机出口截面空气流速的分析,可以推论出空气以类似螺纹状形态在机箱内流动,从而猜测电路板位置不同时局部表面传热系数（h_x）变化规律也是不同的。采用实验分析与仿真模型相结合的办法对h_x的变化规律进行了研究。实验结果与仿真结果基本吻合,结果表明,当只改变电路板竖直方向的位置时局部表面传热系数h_x分布规律也会发生改变,当电路板平行散热风扇中心轴水平放置,且电路板的长边与散热风扇中心轴平行时,h_x沿电路板的长度方向的变化是先减小后增大的,电路板竖直方向位置的改变主要影响h_x沿电路板宽度方向的变化规律,且随着距离轮毂中心距离的增大,电路板上元器件温度较高的位置沿电路板的宽度方向由电路板的中间位置不断向边缘移动。...

随着电子技术的发展，电子器件的体积功率密度愈来愈大，如何高效地传递热量和冷却，已经成为电子设备可靠性设计的一项关键技术。文中通过对基站电控箱的热设计和热分析，运用ANSYS软件对电控箱的设计阶段进行热仿真，对热控方案进行调整和优化，使电控箱内各电子元器件保持在可靠性要求所规定的温度范围之内，确保电子器件安全、可靠的工作。

介绍了某大功耗机载电子设备的强迫风冷设计方案,同时进行了整机热仿真,初步验证了方案的可行性。

阐述了一种高热流密度电子设备的结构设计,通过理论计算和计算机仿真,解决了基于模块穿通风冷的高热流密度的综合电子设备结构设计。测试试验证明该设备的热设计方案满足设计要求。