针对某机载电子设备为适应机载环境,通过有限元仿真讨论了电子设备整机的刚度和强度,以得到相关重要性能参数。分析设备所能承受载荷并对其进行了适应性设计和验证。

机载电子设备要求更小、更轻和价格更低,同时,安装环境也更加恶劣.为满足塑封元器件抗恶劣环境要求,电子设备将设计成一个密封的腔体.而由于凝露现象和呼吸效应的存在,密封腔体需解决积水等问题.文中介绍了密封机箱的设计方法,解决了密封腔体带来的问题.

在机载电子产品研制过程中,GJB150军用环境试验方法做为强度设计依据和试验验证方法一直被业界和军方认可。但1986年的GJB150标准较2009年的GJB150A标准在内容和试验方法上发生了很多变化,文中通过对比分析两份标准中关于振动试验、加速度试验、冲击试验和飞机炮振试验条件的差异,来讨论其对于电子设备强度设计和试验验证的影响。

GJB150A标准在装备研制过程中被引用得越来越广泛，但GJB150A标准相对GJB150在内容和试验方法上发生了变化。文中通过对比GJB150和GJB150A两份标准中关于机载电子设备环境试验条件和试验方法的不同点，分析其对于试验的影响来更方便的指导电子设备的环境适应性设计和试验。

机载电子设备风冷散热的冷却效果与流场有密切关系,必须合理设计流道并分配气流。文中利用FloEFD软件对某机载电子设备改进前后的结构进行了流场仿真分析,优化了电子设备流场分布,有效降低了设备流阻,同时提高了流量分配的均匀性。结果表明,基于FloEFD的电子设备流场仿真技术可以有效缩短研发周期,很大程度上提高了电子设备设计水平。

文中结合案例对ARINC 600标准中关于结构设计方面的主要因素进行探讨,加深了对ARINC 600标准的理解,对广大科研人员有一定指导意义.

介绍了某大功耗机载电子设备的强迫风冷设计方案,同时进行了整机热仿真,初步验证了方案的可行性。

均热板作为一种新型的高效散热技术,具有热导率高、均温性良好等优点,越来越多地应用于机载电子设备。文中介绍了均热板散热原理,针对均热板和相同尺寸电子设备模块壳体在不同工况下进行散热性能实验研究,对比测试了两者均温效果和散热效果。测试结果表明,均热板的均温效果优于同尺寸常规铝材模块壳体;功耗及热流密度越大,均热板散热优势越明显;采用不同散热方式,均热板内芯片与模块壳体内芯片的温差相同;多芯片时,总功耗越高芯片表面温度越高,芯片热流密度越集中,芯片表面温度越高。当达到散热极限时,应设计为多芯片,低热流密度的形式,均热板可以达到更好的散热效果。

随着机载电子设备的性能指标不断提高,功耗也在不断增大,液冷散热技术越来越多地应用于机载电子设备,液冷系统的小型化要求十分迫切。文中将液冷系统设计在一个标准1A TR机箱内,对液冷系统各组成部分的小型化进行了探讨。测试了小型液冷系统的散热性能,实现了对高热流密度元器件的温度控制。为后续电子设备液冷系统高效散热及小型化设计提供参考。

为了解决机载电子设备大功率、高热流密度的冷却问题,文中提出了一种侧壁液冷的冷却方式,同时进行了整机热仿真,初步验证了方案的可行性。