相移干涉法具有非接触、快速和高精度等优点，采用实验室组建的相移干涉系统进行平面度测量时，会产生280nm左右的测量误差。通过对系统误差的分析，发现由扩束器产生的波像差是测量误差的主要来源。为了校正该测量误差，采用Zemike多项式拟合波前像差，然后在平面度测量时扣除该数值拟合结果。实验结果表明，这种误差校正方法可以使λ／4平面反射镜的测量结果从误差校正前的320nm左右减小到120nm左右。

设计了一种用于微等离子体无掩膜刻蚀加工的微悬臂梁探针结构,即将微等离子体放电器集成在SiO2悬臂梁探针端部的空心针尖上,等离子体从针尖处的纳米孔导出,以实现高精度、高效率的无掩膜扫描刻蚀加工.设计了该悬臂梁探针的加工工艺流程,即对（100）硅片进行各向异性湿法刻蚀得到倒金字塔槽,并双面氧化,然后依次沉积并图形化微放电器的上、下电极和绝缘层,最后背面释放出带空心针尖的SiO2悬臂梁,并加工出针尖尖端的纳米孔.成功制作出质量良好、具有很高成品率的带薄壁空心针尖的SiO2悬臂梁探针阵列及倒金字塔型微放电器.实验结果表明,该微放电器能在3～15 kPa的SF6气体中稳定放电,为悬臂梁探针阵列和微放电器的工艺集成以及Si基材料的无掩膜扫描刻蚀加工奠定基础.

介绍了双光子微细加工的原理及特点,总结了国内外在三维微结构、三维功能器件以及新型材料双光子微细加工的一些进展.同时介绍了作者在双光子三维微细加工研究中取得的一些研究结果.

报道了一种利用压电陶瓷双晶片驱动的适用于尺寸在20～200μm之间微器件装配操作的微操作器.夹持臂尖端直径约15 μm,在80 V的电压驱动下闭合约200μm的距离.通过理想操作模型分析了微器件释放的位置误差来源和提高微器件释放位置精度的方法,并进行了高分子小球的排列和释放实验.在相对湿度50%的环境下对直径约170μm的高分子小球的操纵中,实现了2μm的释放位置精度.实验表明本微操作器能高精度地完成微器件的拾取、移动和释放操作.

主要研究了自动微器件装配系统的定标技术和操纵策略两个问题．在加入了尺度因子优化步骤之后，一种基于Tsai两步法的自定标方法实现了亚微米级的定标精度，并且获得了更加可信的定标角度参数．这种定标方法应用于微器件装配系统中并可以实现高精度的微器件定位．除了精确定标之外，我们还应该选择合适的工作环境来控制粘附力的大小来提高微器件操纵成功率，选择合适的夹持和释放方式来提高微器件操纵效率和释放位置精度，选择一种安全简单的移动路径来缩短移动时间．实验表明，我们的自动微器件装配系统可以在10S内完成一个器件的定位和移动操作，并实现数微米的释放位置精度．

根据各向异性湿法刻蚀针尖的自锐效应模型和晶面交点模型, 设计了AFM探针针尖加工工艺流程,并进行了针尖加工实验.通过分析实验结果并结合晶面交点模型,分别得到了针尖形状与蚀液浓度、刻蚀液温度、添加剂、掩模方向的关系.结合自锐效应模型,得到了(100)硅片刻蚀针尖自锐条件.最后对工艺参数进行了优化,采用15 mol/L的KOH溶液,在70 ℃,并且方形掩模边缘平行于<110>方向,可以得到满足自锐效应的、重复率高、表面粗糙度小、高宽比为1.56的单晶硅针尖.

提出了一种基于并行探针技术的扫描等离子体加工新方法,即通过在并行探针针尖上集成微小等离子体发生器,从而实现无掩膜的扫描加工.采用二维流体模型对其中的微小等离子体发生器进行了数值仿真研究.该微小等离子体发生器为微空心阴极放电器件,当工作气体为SF6,工作气压在5 kPa～9 kPa时,空心阴极内的F原子浓度在3×1011 cm-3～1.7×1012 cm-3之间变化,基本满足硅材料扫描刻蚀加工的需求.

在传统非对称冷热梁结构横向热执行器的基础上,提出了一种能实现双向横向运动的热执行器.采用对称结构设计,主要由折叠柔性梁、直柔性梁、宽梁和连接梁构成,通过选择加热臂,可以控制结构的偏转方向,实现双向推挽运动.在典型尺寸下,仿真结果显示,在20 mW驱动作用下,产生的末端位移9.55 μm,驱动力9.4μN,其性能与单向横向执行器相当.同时还进行了结构优化分析.

为了确保LAMOST（大天区面积多目标光纤光谱天丈望远镜）系统准确运转，需要对其焦面板上光纤的位置进行检测。本文即从实际应用的角度出发，阐述了光重心法在LAMOST光纤位置检测中的精度问题。在理论分析的基础上结合实验，具体研究光斑尺寸、相机光圈、光纤端面的发光强度等检测条件，并详细分析了它们与光重心法自身精度的关系。另外，还揭示了因光强变化而产生的“重心偏移”现象。最终，依据实验结果，为实际检测提供了一个最佳的测量条件。

详细介绍了压力传感器的原理和应用分类,列举了汽车压力传感器在轮胎气压监测方面的应用及具体的电路设计,把轮胎气压转换为电压,通过电压值的大小间接地测量气压值的大小 . 汽车压力传感器在汽车行业的应用和推广意义非常重大 .