针对制冷系统实际运行过程中存在的变负荷工况，介绍三种根据负荷变化调节制冷量的方法：变频技术、多机并联压缩机组以及液体制冷剂储存方法。对比分析每种方法与传统制冷方法的不同之处。结果表明，这些方法可以达到节能的效果。最后总结这三种制冷量调节方法各自的优缺点。

仿真是机载计算机研制过程中重要的验证手段之一,仿真结果的正确性直接影响到研制产品的质量。文中介绍了机载计算机工作环境和强度仿真分析流程,对影响仿真分析结果的重要环节-频率响应分析进行了详细讨论。以MSC.Patran/Nastran为例,对频率响应分析中的求解方法、频率步长、阻尼等进行了详细说明,指出了在机载计算机强度仿真过程中上述参数的选择方法。

搭建了一套测试微通道性能参数的循环换热试验系统，介绍了组成该系统的微通道换热器、模拟芯片、微型泵、恒温装置以及控制测量等部件。以水为介质，对三种不同结构型式微通道换热器的传热及流动性能进行了试验研究，测量了进出微通道换热器的冷却液流量、温度和压差以及模拟芯片表面多个测点的温度等参数，获得了微通道换热器内的流动阻力和传热特性。

以声压传感器作为试验模态信号采集的前端输入,对某机载计算机的印制电路板进行了试验模态分析,得出了该电路板的固有频率、振型和阻尼比。克服了传统测试方法误差较大的缺点,为机载计算机的抗振防冲设计奠定了基础。

介绍了APG冷板的结构形式，分析了不同热导率的石墨对APG冷板热导率的影响，最后给出APG冷板选用不同热导率的石墨材料的建议。

机载电子设备风冷散热的冷却效果与流场有密切关系,必须合理设计流道并分配气流。文中利用FloEFD软件对某机载电子设备改进前后的结构进行了流场仿真分析,优化了电子设备流场分布,有效降低了设备流阻,同时提高了流量分配的均匀性。结果表明,基于FloEFD的电子设备流场仿真技术可以有效缩短研发周期,很大程度上提高了电子设备设计水平。

在自然散热的电子设备热仿真设计中,往往忽略了机箱导轨与模块冷板之间的接触热阻。文中通过不完全贴合接触面热阻预计模型对电子设备内导轨和冷板之间的热阻值进行计算,然后在热仿真分析中添加该接触热阻值,通过对比测试板上温度、传统仿真温度值、试验测试温度值进行对比,进而分析接触热阻对电子设备热仿真的影响情况，