接触热阻在电子设备热仿真分析中的影响
版权信息：站内文章仅供学习与参考，如触及到您的版权信息，请与本站联系。
信息
资料大小
1.28 MB
文件类型
PDF
语言
简体中文
资料等级
☆☆☆☆☆
下载次数
简介
在自然散热的电子设备热仿真设计中,往往忽略了机箱导轨与模块冷板之间的接触热阻。文中通过不完全贴合接触面热阻预计模型对电子设备内导轨和冷板之间的热阻值进行计算,然后在热仿真分析中添加该接触热阻值,通过对比测试板上温度、传统仿真温度值、试验测试温度值进行对比,进而分析接触热阻对电子设备热仿真的影响情况，相关论文
- 2021-12-31通轴式双排轴向柱塞泵流量脉动影响因素
- 2024-12-31井下安全阀阀板瞬时冲击性能有限元分析
- 2021-03-08真空定径机箱体的经济性结构分析
- 2025-01-14一种新的直齿轮双样条修形齿面设计
- 2022-10-20O形密封圈的有限元力学分析
请自觉遵守互联网相关的政策法规，严禁发布色情、暴力、反动的言论。