利用有限元法对两个刚性小、形状不同且易变形的柔性件进行装配偏差分析。采用"6-2-1"定位方式对柔性件进行定位,通过影响系数法对柔性件装配偏差进行建模,分析在焊接装配中产生的偏差。结合有限元软件Workbench和MATLAB进行仿真计算,与CATIA TAA分析结果进行对比。研究结果表明薄板A中测量点偏差的分析结果与CATIA TAA仿真结果存在偏差,而薄板B中测量值与CATIA TAA仿真结果基本相同,验证了分析结果的有效性,为产品分析提供了方便。最后,研究了焊接点个数对柔性件装配偏差的影响,得出柔性件装配偏差随着焊接点个数的增加呈先减小、后增加的趋势。

硬度综合反映了材料的弹性、塑性等一系列物理性能，是材料力学性能的一个重要参数。传统硬度测试技术在微纳米尺度已不再适用。本文介绍了微纳米尺度硬度的静态和动态测试机理，分析了纳米硬度计的测试特点，并对测量误差产生的可能原因做了说明。最后简要分析了微纳米硬度测试技术的发展趋势。

扫描探针显微镜（SPM）作为高精度显微工具的同时，还可以作为加工工具对样品表面进行刻蚀加工。扫描探针刻蚀加工技术（SPL）近年来发展迅速。本文综述了基于SPM的扫描探针机械刻蚀技术，并介绍了DPN技术的机理及最新研究进展。

用原子力显微镜(AFM)纳米压痕方法结合扫描力显微镜技术,表征类金刚石(DLC)膜,金块Au,单晶硅Si的纳米硬度.用能量密度理论解释基于AFM压痕技术测定纳米硬度的机理,给出AFM纳米压痕的能量平衡方程.对DLC膜,金块,单晶硅进行纳米压痕试验,表明在同样载荷下,不同材料的压痕深度是不相同的.DLC膜具有较高的抗压性能,Si其次,Au的抗压性能最低.通过曲线拟合技术,定量给出金块的纳米硬度分析模型:H=(2.83/Df)+2.86.

微摩擦热实验比较复杂，现有实验条件还难以对其进行较为深入的研究。采用有限元数值方法模拟硅材料微机电器件表面镀Si—DLC膜前后的弹塑性接触及摩擦热分布的性能。用Ansys10．0建立弹塑性接触和摩擦热分析的有限元几何模型，分析弹性阶段和弹塑性阶段各参数与接触性能之间的规律、摩擦热及热耦合应力的分布规律。研究结果表明：硅表面镀上一层Si—DLC膜后，其抵抗外力变形能力和抗磨性得到很大的提高，而且摩擦热引起的升温和热耦合应力大大降低。

文章综述了扫描探针刻蚀技术的最新研究进展，并介绍了扫描探针刻蚀加工机理。

利用原子力显微镜在纳米尺度上观察了光盘（CD）和数字通用光盘（DVD）的表面微观结构，对沟槽间距、摆动幅度等参数进行了测量，进而就这些参数对存储性能的影响进行了分析。实验结果显示：CD-R和DVD-R光盘上以连续的沟槽取代坑，并组成螺旋状的轨道，DVD-R光盘的信息存储密度更大。光盘轨道间距的变化范围是摆动幅度的4倍。写入后，沟槽的深度明显变深。实验结果同时表明，利用AFM能直接测量光盘上信息位的形貌参数，进而找出影响光盘质量的直接因素。

基于MUMPS（Multi—User MEMS Processes：多用户三层多晶硅表面微加工工艺流程）表面微加工工艺。根据其工艺特征。建立工艺层库。利用Pro／PROGRAM。编写自动装配工艺层模型程序。通过自主开发的软件。将工艺层模型直接导入到MEMS版图器中。从而实现三维模型到二维版图的自动转换。

讨论了在大气环境或有液体的环境下,表面张力对微加工悬臂梁结构粘附的影响,以及真空条件下Casimir量子力对微机械薄膜微腔结构的稳定性和粘附的影响.建立了Casimir量子力作用下粘附问题的实际粗糙模型理论.对不同表面力作用下的抗粘附结构研究结果表明,微悬臂梁和薄膜微腔结构的稳定性和粘附与材料的弹性特性、材料的表面特性、结构的长度、厚度以及构件与基体之间的间隙有关,而与结构的宽度无关.给出了抗粘附结构参数设计的对数坐标图.

机架部件的稳定性是成纱质量的关键因素。通过ANSYS Workbench对细纱机机架进行模态分析和随机振动分析,得到机架的前8阶的振型以及随机振动位移响应值,并根据分析结果对机架部件作了适当改进并进行仿真分析。结果表明：机架的前3阶固有频率分别提高了27.7%、47.9%、23.6%;机架X、Y、Z方向瞬间增大峰值处的功率密度谱值分别减小了65.9%、41.8%、83.5%。该结果可为细纱机机架的结构优化设计提供参考。