机载电子设备在针对环境适应性等需求进行设计时,在设计阶段往往未开展充分的设计验证,或者仅仅是采用沿用或仿制的逆向设计方法来提高产品的成熟度,这会导致设计冗余或者迭代成本高等问题,严重影响产品质量和创新。文中通过研究正向设计方法,并结合成熟工程经验,提出了针对机载电子设备的正向设计流程,并运用案例,探索了如何应用正向设计方法,实现产品在设计阶段的充分验证,为后续此类产品的设计提供了一种新的研发思路。

机载计算机组成特殊、工作环境复杂,其强度评价方法是很值得探讨的问题.结合经典强度理论,提出了采用静强度、刚度、疲劳寿命和冲击相结合的强度评价方法.采用有限元分析软件,运用该方法对某机载计算机进行了强度评价,取得了预期的效果,为机载计算机的可靠性评价奠定了基础.

为了有效解决结构产品的典型故障问题,以采用A型锁紧机构的加固计算机结构故障为例,根据故障物理学思想,从故障发生的机理出发,通过健壮设计和优化使用条件,提出了改进措施,并通过强度仿真分析、试验夹具安装分析及试验测量,对改进方案进行了验证,达到了提高电子设备结构可靠性的目的.

针对铝合金表面化学镀镍层结合力和耐蚀性差的问题,采用热处理方法提高镀层结合力和耐蚀性.高低温试验后用划痕法检测结合力强度,运用盐雾试验检测耐蚀性.通过对比试验和结果分析表明：热处理温度和时间对镀层性能存在交互作用;经过150℃、1.5h热处理,镀层与基体结合力最好,80h高、低温试验（高温105℃,低温-55℃）后,镀层结合力强度为48.7MPa;镀层经过150℃、1h热处理,镀层耐蚀性最好,96h盐雾试验后,外观无白斑、起泡、脱皮等腐蚀现象.

在机载电子设备研制过程中经常会遇到同一种设备需要安装在飞机不同舱位的情况,而不同舱位位置的振动环境条件是不同的,这样就提出了如何评估不同振动条件对产品的影响程度的问题,以便开展行之有效的方法来进行振动试验。文中以理论为基础,通过有限元仿真手段来讨论不同振动激励条件对设备的影响,从而来得到较科学的用以判定振动试验条件恶劣程度的方法,该方法对类似工程问题有一定的指导意义。

在机载电子产品研制过程中,GJB150军用环境试验方法做为强度设计依据和试验验证方法一直被业界和军方认可。但1986年的GJB150标准较2009年的GJB150A标准在内容和试验方法上发生了很多变化,文中通过对比分析两份标准中关于振动试验、加速度试验、冲击试验和飞机炮振试验条件的差异,来讨论其对于电子设备强度设计和试验验证的影响。

GJB150A标准在装备研制过程中被引用得越来越广泛，但GJB150A标准相对GJB150在内容和试验方法上发生了变化。文中通过对比GJB150和GJB150A两份标准中关于机载电子设备环境试验条件和试验方法的不同点，分析其对于试验的影响来更方便的指导电子设备的环境适应性设计和试验。

介绍了电子设备抗振结构设计中常用的倍频程准则,通过有限元仿真方法讨论了该准则在电子设备结构抗振动设计中的有效性。仿真结果表明当电子设备机箱和内部模块符合倍频程准则的情况下,模块印制板上将会很有效地避免动态耦合带来的加速度放大现象,可以提高印制板上器件的寿命。