电子设备的小型化和热可靠性之间的矛盾日益突出，借助辅助设计软件能够极大地提高设计效率，传统的热仿真软件对设计人员要求较高，须具备专业热流体与数值计算知识背景。在某发射机设备研制中使用三维设计Solidworks软件，通过其集成的F10EFD流体分析工具进行仿真分析，优化了设备的热可靠性，降低了对设计人员专业知识的要求。经与专业电子设备热分析Icepak软件对比，两者仿真结果一致。

T/R组件的散热是雷达是否正常工作的重要条件,通过调整机箱结构布局和散热方式,使其满足热设计要求。文中基于ICEPAK软件对T/R机箱的原散热方式和改进后的散热方式进行建模和仿真,仿真结果表明改进方式有效,能够有效提高散热的效果。

在极限条件下，某公司生产的一款注塑机控制器长期运行就会出现温度过高的问题。为了解决这一散热问题，设计了2种风扇散热方案，通过运用CFD软件ICEPAK对2种风扇散热方案进行了数值模拟和仿真分析。对比2种散热方式的散热效果和结构工艺，采用风扇侧面散热方案，既满足了注塑机控制器的散热要求，结构上工艺又相对简单。

针对液冷冷板解决电子设备散热问题,在流道区域受限制的情况下,选用3种新型流道形状。利用ICEPAK仿真软件对其进行热仿真分析,探究其散热性能。在限定散热区域内,保持3种流道截面积相等,进口流量相等,从而控制流速相等。均布流道,通过改变流道数目,得到每种形状流道关于温度-流道数目的曲线,对比分析3种不同形状流道的散热性能。同时,对这3种方案进行了试验验证,确保仿真结果与实测数据的一致性。结果表明：双层流道形状方案的散热性能良好,能较好地满足设计要求。