在加固计算机热设计中,接触热阻直接影响着热传导结构的导热效率,尤其是发热芯片和冷板之间的接触热阻,造成芯片和冷板之间存在较大温差。通常在发热芯片和冷板之间填充导热介质的方式降低导热接触面的接触热阻,提高热源的一级导热效率。通过分析接触热阻的存在机理和影响因素,给出了工程实际中的降低接触热阻的方法措施。并针对相变导热膏、导热衬垫、石墨和铟箔等应用普遍的导热介质,依据工程应用经验,给出了各导热介质的性能指标、应用场合和优缺点。通过对各降低接触热阻措施效果的数值分析对比,得出了在加固计算机热设计中降低接触热阻的性能差异,对于工程设计应用具有普遍性的指导意义。

接触法测量所引起的误差主要包括沿测温元件导热引起的误差和测温元件热辐射所引起的误差等.为了减少误差,应注意材料和结构及安装地点的选择,并尽可能在测温元件外部加同温屏蔽罩.

高强度钢板热成形过程中，板料和模具于接触表面具有强烈的热传导现象。温度的不断变化将直接影响热成形钢板的最终成形性能和水冷模具的寿命。基于此，该文建立了板料与水冷模具问相互耦合的接触表面热传导模型，并运用传热学和一般壳体温度场有限元分析理论，构建了计算热成形过程板料和模具接触的温度分布场。通过U形件热成形数值模拟与实验结果的一致性对比，验证了建立的热传导模型的有效性。

石英微量天平是一种新型高效的薄膜热分析和热量测定仪器。薄膜的物理和化学性质均可以在此仪器上得到研究。水的吸附，药物薄膜的软化行为，富勒稀碳分子膜中溶剂的提取是其典型的应用。也可用于油漆和喷釉的烘干和加工以及通过监控质量的变化和新陈代谢的放热进行营养环境中生长细菌的检测。

研究了1．2Mw大功率电子加速器引出窗钛膜受力状况，确定其工作温度必须控制在150℃以内。此温度下，热传导和热辐射的散热作用可以忽略，强迫风冷是唯一的散热途径。用流体模拟计算软件分析了钛膜冷却效果与出口风速和距离之间的关系，分析回流区的存在及其影响，并对引出窗结构做了初步优化。模拟了附加隔离窗形成的封闭空间对引出窗风冷的影响，模拟结果为：提出的非均布扫描方式可以将引出窗输出能力提升76％。

流量变送器在化工领域的应用十分广泛。为确保流量变送器能够在高温工业现场正常运行，在出厂前必须通过耐高温测试。以基于DSP的科氏质量流量变送器为例，分析其发热原因和热传导路径，并从芯片选择和使用、电路设计和布局等方面研究耐高温对策。高温试验表明，耐高温对策简单、可行，能有效降低系统功耗、改善散热性能。

为了解决密封电子设备大跨度热传导问题,提出了一种“活塞”式散热器结构,在实现机箱密封的同时,有效控制了对芯片的接触压力,防止芯片因压力过大而损坏,建立了散热器的结构模型,本文分析了各环节的热阻并提出了热阻估算方法,对模型进行了仿真,与理论计算结果进行对比,验证了方案的可行性,结果表明该方案是可行的。

市面上沙疗床存在温度分布不均匀等问题,对其进行传热优化,增加搅拌功能,增强沙子的热对流效果。基于计算流体力学和动网格技术,建立搅拌传热的抽象模型,分析出不同加热条件下,沙子流场和温度场的具体情况,探究沙体温度变化规律和热对流效果。为验证模拟计算的温度场结果,设计实验方案并搭建实验平台和传动系统,完成不同加热条件的实验。结果表明:搅拌传热可以增强热对流效果,减少局部热量堆积;搅拌轴在沙体的中间层安装得越密集,对沙子传

介绍了APG冷板的结构形式，分析了不同热导率的石墨对APG冷板热导率的影响，最后给出APG冷板选用不同热导率的石墨材料的建议。

对液压系统的散热机理进行了分析，辐射传热是影响液压系统散热的重要因素，忽略辐射传热将造成不能允许的偏差。