机载电子系统性能不断提高,功耗不断增大,体积不断减小,传统散热方式已无法满足散热需求,超轻多孔金属材料能够有效强化传热,但其流阻相比于传统翅片高出数倍。文中提出了超轻多孔金属材料梯度结构,建立了数值仿真模型,研究其换热性能和流阻特性,结果表明,梯度结构能够在强化换热的基础上,有效地降低系统流动阻力,从而得到更好的综合评价性能。

超轻多孔金属材料所具有的多孔结构,使其质量更轻、换热性能更高、比强度更高,其内部结构十分复杂,孔隙率、孔密度、高度等参数均影响其换热性能。文中建立超轻多孔金属对流换热模型,通过数值仿真的方法对超轻多孔金属材料换热性能进行研究,结果表明,95%20PPi多孔金属材料能够有效提高空气冷却对流换热能力,但压降较大,良好的换热性能能够弥补压降大的不足,更有利于解决机载电子设备散热的主要矛盾。

随着机载电子设备模块化程度越来越高,功能越来越复杂,产品集成度不断增加,机载电子设备重量也随之增加。但由于飞机整体重量限制,导致对航空电子设备重量的要求非常苛刻。由于电路功能的高要求和元器件的无法替代,使电子设备机箱的减重显得尤为重要。文中通过Patran 2010软件对某减重后的机载电子设备机箱进行仿真,使机箱在满足机载环境情况下减重明显。

作为一种全新的人机交互技术,触摸屏已广泛应用于工业、医疗、通信、娱乐、教育等领域.触觉感受作为提升用户体验的有效途径,也逐渐引起了研究者的关注.文中对触摸屏触感振动反馈系统设计进行了研究,建立了触摸屏振动系统的力学模型,对触摸屏进行了振动模态仿真分析,对模型的正确性进行了实验验证,以指导触摸屏系统触感反馈功能的设计.

冷板为电子器件提供散热通路,器件封装形式改变导致器件散热需求发生变化,冷板由器件底部粘接薄板改为器件顶部盖板。文中介绍了两种冷板的结构特点,分析当前冷板设计的问题及解决办法,表贴器件为主的模块采用薄板冷板带来很多组装难点,应改为散热盖板形式冷板,为新型电子模块冷板设计及组装提供借鉴。

为了有效解决结构产品的典型故障问题,以采用A型锁紧机构的加固计算机结构故障为例,根据故障物理学思想,从故障发生的机理出发,通过健壮设计和优化使用条件,提出了改进措施,并通过强度仿真分析、试验夹具安装分析及试验测量,对改进方案进行了验证,达到了提高电子设备结构可靠性的目的.

针对机载电子设备提出了基于Isight的多学科协同优化设计方法,构建热-力协同优化流程,研究Isight与MSC.Patran、MSC.Nastran及Icepak的集成方法。并应用这一协同优化方法完成了对电子设备模块的优化设计,研究结果表明,基于Isight的电子设备协同优化设计方法是可行的,能够得到令设计人员满意的机载电子设备优化方案。

随着微电子技术的迅速发展,电子元器件集成度和热流密度不断增大,散热问题变得日益突出。与其它冷却技术相比,空气冷却具有可靠性高、系统简单、成本低等优点,目前其冷却性能仍具有很大的提升潜力。介绍了空气冷却技术的研究现状,指出了提高空气冷却性能的主要途径,并介绍了国外研究机构在空气冷却技术方面取得的新进展。