基于强度仿真的某机载电子设备机箱减重研究
版权信息:站内文章仅供学习与参考,如触及到您的版权信息,请与本站联系。
信息
资料大小
1.05 MB
文件类型
PDF
语言
简体中文
资料等级
☆☆☆☆☆
下载次数
简介
随着机载电子设备模块化程度越来越高,功能越来越复杂,产品集成度不断增加,机载电子设备重量也随之增加。但由于飞机整体重量限制,导致对航空电子设备重量的要求非常苛刻。由于电路功能的高要求和元器件的无法替代,使电子设备机箱的减重显得尤为重要。文中通过Patran 2010软件对某减重后的机载电子设备机箱进行仿真,使机箱在满足机载环境情况下减重明显。相关论文
- 2024-06-20基于局部点云数据的损伤斜齿轮再制造建模方法研究
- 2024-05-15曲轴锻件混合建模方法研究
- 2021-03-23一种通用型负压软体机械手的设计与分析
- 2024-07-27基于镜像建模与逆向工程的缺失牙齿牙冠三维重建
- 2020-12-19基于三维测量和混合建模的刀具三维磨损形态研究
请自觉遵守互联网相关的政策法规,严禁发布色情、暴力、反动的言论。