仿真是机载计算机研制过程中重要的验证手段之一,仿真结果的正确性直接影响到研制产品的质量。文中介绍了机载计算机工作环境和强度仿真分析流程,对影响仿真分析结果的重要环节-频率响应分析进行了详细讨论。以MSC.Patran/Nastran为例,对频率响应分析中的求解方法、频率步长、阻尼等进行了详细说明,指出了在机载计算机强度仿真过程中上述参数的选择方法。

以声压传感器作为试验模态信号采集的前端输入,对某机载计算机的印制电路板进行了试验模态分析,得出了该电路板的固有频率、振型和阻尼比。克服了传统测试方法误差较大的缺点,为机载计算机的抗振防冲设计奠定了基础。

对直接液冷系统和间接液冷系统进行了简单对比,阐述了间接液冷系统的组成,并建立了间接液冷测试系统.对侧壁液冷机箱不同热功耗下热性能进行了测试,得出工业档及军品器件适用的模块功耗,同时测试了冷却液温度变化和模块结构件厚度对模块芯片温度的影响.

介绍了APG冷板的结构形式，分析了不同热导率的石墨对APG冷板热导率的影响，最后给出APG冷板选用不同热导率的石墨材料的建议。

通过对电子设备模块内芯片的传热路径分析，建立了模块结构件与机箱导轨接触热阻测试系统，测量并计算出模块结构件与机箱导轨之间的接触热阻，并且得出在工程实际中6061铝合金固体一固体界面间接触热阻与模块功耗的关系，为后续设计计算、仿真提供了依据。

65号冷却液的金属腐蚀性可导致液冷计算机出现泄漏以及通道堵塞等故障,文中通过试验来获得65号冷却液对液冷计算机中常用金属的腐蚀性,为液冷计算机设计提供材料选择的依据。

在自然散热的电子设备热仿真设计中,往往忽略了机箱导轨与模块冷板之间的接触热阻。文中通过不完全贴合接触面热阻预计模型对电子设备内导轨和冷板之间的热阻值进行计算,然后在热仿真分析中添加该接触热阻值,通过对比测试板上温度、传统仿真温度值、试验测试温度值进行对比,进而分析接触热阻对电子设备热仿真的影响情况，

在电子设备热设计工作中,为了精确地分析发热芯片的温升情况,特别是自然散热方式下,机箱导轨和模块之间的接触热阻不能忽略。但是在产品前期的设计工作中,无法得到较为准确的接触热阻值。因此,针对自然散热方式下机箱的导轨/模块接触热阻进行计算分析,为其热设计工作提供理论分析参考。

液压机是一种在现代工业中广泛应用的设备,在板料冲裁成形工艺中,当板料被冲断分离瞬间,原来储存在液压机的液压缸内的液压油及其受机械构件中的弹性势能会迅速释放,若不采取缓冲措施,就会产生巨大的冲击振动和噪声,并降低液压元件的寿命和工作的可靠性。针对板料冲压成形液压机的液压缓冲这一研究热点问题进行了系统的研究。简述了采用这一缓冲装置的必要性,对国内外工业实际中的常用缓冲装置进行了分类,分析了每类缓冲装置的原理、结构及其存在的问题,对板料冲压成形液压机液压缓冲装置的发展趋势进行了进一步探讨。

针对目前液压缸结构设计中主要结构参数依据经验方法确定的不足，以公称压力为600kN、型号为YS41-60的新型单臂开式伺服驱动液压机为应用背景，建立法兰支承液压缸有限元分析模型。以液压缸重量最轻为优化目标，以缸筒外径2rz、缸底厚度t、缸底过渡圆弧半径R1、缸的法兰厚度h、缸法兰处过渡圆弧半径R及法兰部分的外径2r4这6个参数为设计变量，提出了合理的设计参数及应力的约束条件，采用改进遗传算法对油缸的结构参数进行优化，优化后液压缸的重量相对减少了41％，优化效果明显。进一步采用ANSYS软件对优化前后的油缸进行了有限元分析，数值模拟验证了优化结果的正确性。