基于仿生的增材制造高韧性螺旋轨迹研究
为提高3D打印零件的断裂韧性,受自然界生物体中具有高韧性的螺旋结构启发,设计了四组聚乳酸(PLA)螺旋轨迹试样,并在Y组和Z组两个打印方向上与±45°的常规扫描方式进行三点弯实验对比。实验结果表明,螺旋轨迹试样的韧性在Y组和Z组两个打印方向上均比对照组高出10%以上。这表明将生物韧性结构引入到FDM中确实可以提高成型零件的韧性。
十字轴表面裂纹仿真与材料的断裂韧性试验
针对万向联轴器十字轴结构安全性问题,从表面缺陷裂纹应力强度因子角度分析十字轴断裂情况。建立十字轴三维模型,运用ANSYS WorkBench对十字轴进行静力学分析,找出十字轴轴径圆弧处应力最大。然后在分析后的模型中插入半椭圆形裂纹,进行表面裂纹分析。最后,在低周疲劳试验机上进行三点弯曲试验与柔度法得到十字轴材料的平面断裂韧性。研究结果表明在十字轴轴径处裂纹大小长半轴半径c=5mm,短半轴半径a=1mm的半椭圆形裂纹得到十字轴应力强度因子大于材料试验的KIC,十字轴出现裂纹断裂。
硅灰和稻壳灰对竹浆纤维水泥基复合材料抗劣化性能的影响
以硅灰和稻壳灰作为掺合料(固定总掺量为40%)、竹浆纤维作为增强材,采用抄取法制备了纤维增强水泥基复合材料,并研究了干湿循环和热水浸泡老化试验下,不同硅灰和稻壳灰掺入比例对竹浆纤维水泥基复合材料力学性能的影响。结果表明:不同掺入比例的硅灰和稻壳灰均有效提高了竹浆纤维水泥基复合材料在干湿循环和热水浸泡老化下的抗弯强度和断裂韧性,其中,单掺40%硅灰的提高效果最好。
β热处理TA15钛合金对力学性能的影响规律
研究了TA15钛合金β热处理和α+β两相区热处理后力学性能的变化规律试验结果表明β热处理得到的片状组织拉伸强度、塑性、冲击韧性均低于两相区热处理得到的双态组织但片状组织的断裂韧性、疲劳裂纹扩展速率优于双态组织;β热处理提高了屈服强度与抗拉强度之间的差值。
双重退火制度对TC21钛合金断裂韧性的影响
利用光学显微镜和扫描电镜等手段研究了双重退火工艺对TC21钛合金断裂韧性的影响。结果表明:不同退火制度下TC21钛合金试样断裂韧性均在100MPa·m1/2以上;第一次退火温度相同的条件下,随着第一次退火温度的升高,TC21钛合金断裂韧性都略有升高,而在第二次退火温度相同的条件下,第一次退火温度对TC21钛合金断裂韧性影响较小;经950℃×2h/AC+590℃×411/AC双重热处理的TC21钛合金具有较崎岖的裂纹扩展路径和较好的塑性,故其断裂韧性最高,可达109.7MPa·m1/2。
电液伺服动静万能试验机主要试验功能及方法
简要介绍电液伺服动静万能试验机的发展及在国内实验室的服役现状,并对与该类试验机相关的试验功能及方法进行了介绍,指导用户更好地了解和使用电液伺服动静万能试验机,提高该类试验机的使用率。
12Cr1MoVg短期高温冲击断裂有限元分析
采用有限元数值计算方法对实际运行中的短期高温冲击对12Cr1MoVg断裂韬性的影响进行分析,通过实际温度冲击工况的获取,建立数值计算模型,实施综合负载,得到断裂应用强度因子和修正系数。同时,通过三点弯曲(试验COD法)验证,结果显示有了元分析所得到的结果比常温下试验所得到的结果更准确。
拆除铆钉法在飞机结构修理中的应用与探讨
介绍了飞机翼梁损伤试验,针对试验中蒙皮孔边早期出现疑似可检裂纹可能导致试验无法正常进行的情况,提出了拆除裂纹孔边铆钉的方法达到延缓裂纹扩展的目的。通过有限元分析软件,建立含裂纹结构应力强度计算模型,研究了拆除铆钉法在飞机整体翼梁损伤容限试验中的具体应用,通过静强度理论及断裂力学理论分析,对蒙皮孔边铆钉孔的受力状态、临界裂纹长度、疲劳寿命进行计算,指出拆除铆钉法本质是通过疲劳危险部位的逐渐转移来延长结构的疲劳寿命。给出的理论分析方法,可供飞机结构设计及修理参考。
反应堆压力容器概率断裂力学评价方法研究
反应堆压力容器(RPV)在承压热冲击(PTS)载荷下结构完整性评定中由于很多参数的假设是确定的,分析结果偏保守。实际上许多参数(如裂纹尺寸、中子辐照等)具有统计特性,因此需要采用概率论的方法对RPV进行断裂力学分析。文中首先介绍了RPV受PTS作用时的结构完整性评价方法,其次介绍了RPV受PTS作用下采用概率断裂力学分析RPV可靠性的方法。最后实例中,利用概率断裂力学分析方法对RPV进行了分析评价,并初步讨论了对RPV进行概率断裂力学评定遇到的问题。
基于LEM模型的断裂韧性改进公式
基于压痕断裂有限元仿真,提出了以LEM压痕断裂模型为基础的断裂韧性计算公式,并通过对典型陶瓷材料试样的Vickers压入实验,对比了新公式与传统压痕断裂解析公式的断裂韧性测试精度。结果表明新公式克服了传统压痕断裂解析公式测试精度随材料比功值变化而显著变化的系统性误差问题,适用材料范围更广泛,整体测试精度提高到±20%以内,解决了传统解析公式断裂韧性测试结果偏差过大、可靠性差的问题。