通过非接触测温接收目标物体发射、反射和传导能量可以测量其表面温度。根据黑体的辐射特性，在发射率设定的情况下，可实现利用标准点源黑体对中温面源黑体的校准。本文比较了中温面源黑体的校准方法，并重点分析了中温面源黑体辐射特性的辐射量值实时比对的测量方法。

为实现胶黏剂微波固化温度的精确测控，基于PICl6F877A单片机和红外测温传感器OPTC设计了胶黏剂微波固化温度的测控系统及其C语言驱动程序。红外测温信号由单片机自带10位ADC模块进行采集，微波功率控制所需PWM方波由调节电位器所得模拟输入电压的A／D转换值控制。Proteus仿真结果表明，系统的软硬件设计正确。

针对红外测温系统测温精度受到环境影响大,拟合曲线和查找表法测量精度低和数据量大,难以在嵌入式系统中实现的缺点,提出了一种双多分段温度标定法,利用温度和灰度的对应关系,对温度和灰度首先进行分段标定,再分别进行多分段标定,并在FPGA上实现了该方法。经实验证明,该方法可以有效地克服测量精度低和数据量大的问题,再利用温度传感器对环境温度的监测进行相应的温度补偿,可减少环境温度引起的测量误差。

介绍了红外测温仪的工作原理和用红外测温技术测量旋转轮盘温度的结构原理。从旋转轮盘需要低温测量和高温测量的实际要求选取了合适的红外测温仪型号。对某型发动机涡轮盘在加温状态的同一点温度分别采用红外测温仪和热电偶进行了测量。结果表明,红外测温系统可以达到较高的测量精度,可满足工程实际的需要。

通过对传统的红外热像仪测温采用拟合曲线及单向查表的算法分析，针对测温精度低，并且在不同环境温度下温度整体偏移等缺点，提出了一种双向查找表的测温算法。依据普朗克定律，利用标准面源黑体对热像仪进行标定，定标出温度查找表和环境温度补偿表，并且将两个定标表格存入测温系统存储器中。对目标物体进行温度测量时，根据目标物体的热像图灰度值和热像仪热电偶反馈的当前环境温度值，计算出目标物体的温度值和环境温度补偿值，利用环境温度补偿值对目标物体进行测温误差补偿，能够准确地测量出当前环境下的目标物体实际温度。实测结果表明，该方法测温精度可达到0．5℃，并且在不同测温环境温度下温度测量值稳定性较好。

采用业界首款数字彩色光/频转换器芯片TCS230设计一款新型旋光仪。运用软件算法判断旋光方向,并应用LED光源、红外测温、半导体制冷、步进电机细分驱动等相关技术,实现数字化、低功耗、低成本、高性能设计。

利用嵌入式高性能ARM的Cortex—M3内核微控制器芯片STM32进行红外测温仪的研制，给出了硬件设计的原理框图。重点阐述了信号处理、带通滤波和检波部分的设计，并进行了相关软件的设计。由于STM32芯片内部集成度比较高，使硬件结构得到简化。该红外测温仪具有扩展方便、配置简单、可靠性高、成本低等特点。

去年大规模爆发甲型H1N1流感，它的前期症状是高烧38℃以上(少数长期病患者除外)，大部分人口集中地区均对进出人员进行测体温来排查感染者。红外测温仪可为防止甲型H1N1流感的扩散和传播提供了快速、非接触测量手段，可广泛、有效地用于人群的体温排查。通过非接触红外测温仪就可以很快得到体温。这里介绍一种采用51单片机和TN系列传感器实现红外测温。红外测温打破了传统的接触式测温模式，它根据被测物体的红外辐射能量来确定物体的温度，不与被测物体接触，具有不扰动被测物体温度分布场，温度分辨率高、响应速度快、测温范围广，稳定性好、可同时测量环境温度和目标温度的特点。近年来在汽车电子、航空和军事上得到越来越广泛的应用。

红外测温属于非接触测温的一种方法，测温元件不需与被测介质接触，通过热辐射原理来测量温度。了解红外测温仪的工作原理、技术指标、环境工作条件及操作和维修等是用户正确地选择和使用红外测温仪的基础。红外测温仪由光学系统、光电探测器、信号放大器及信号处理、显示输出等部分组成。光学系统汇集其视场内的目标红外辐射能量，视场的大小由测温仪的光学零件以及位置决定。红外能量聚焦在光电探测仪上并转变为相应的电信号，该信号经过放大器和信号处理电路按照仪器内部的算法和目标发射率校正后转变为被测目标的温度值。除此之外，还应考虑目标和测温仪所在的环境条件，如温度、气氛、污染和干扰等因素对性能指标的影响及修正方法。

将红外测温系统（ITMS）应用于电器产品可触及表面温升的检测中,引入光学图像以增强红外图像的可视性,建立了一套电器产品的安全性能快速检测系统。分析了系统功能模块和系统构架,阐述了系统的工作流程和检测方法。试验检测表明,该测温系统可以应用于一线检验现场和企业生产现场的产品在线检测工作中,提高了检测的快速性及准确性。