电子装备三维工艺数据发放技术研究
针对三维工艺数据发放至下游阶段存在技术手段多样、形式不规范、数据继承难等问题,研究了三维工艺数据发放模式、发放途径和车间应用场景等,确立了三维工艺数据的发放形式、发放内容和发放要求,保证了三维工艺数据科学、合理、有效发放,提升了三维工艺数据在下游阶段的应用效果。
基于MBD的三维工艺研究与实现
随着三维CAD系统在航空制造系统的广泛应用以及基于MBD技术制造体系的提出,在三维CAD系统下利用MBD技术如何实现快速高效的工艺设计已经成为未来研究的一个重点。本文围绕基于MBD条件下对三维工艺进行了重点的研究,并根据实际现有的产品的条件下,提出了三维工艺的实施解决方案。通过对三维工艺的实现,提升了航空制造企业的现代化制造水平。
UG环境下MBD三维工艺设计技术研究
阐述了三维工艺设计的必要性,明确了三维工艺设计技术路线,通过对基于特征识别的工艺设计的研究,开发了特征自动识别与定义工具,确定了三维工艺设计方法和操作要求,实现了加工要求与三维模型、加工方法相关联,达到提高工艺设计水平与效率、缩短产品生产周期的目的。
一体化三维工艺设计在复杂电子装备中的应用
军用电子装备行业研制生产并线,产品结构复杂。为打通三维模型在设计制造端的传递和应用,文中在数字化样机工程基础上,提出了基于模型定义(Model-based Definition,MBD)技术的设计制造一体化集成研制框架,并在复杂电子装备行业进行了应用。重点阐述了一体化三维工艺设计的系统架构和业务框架,对系统的工艺物料清单(Process Bill of Material,PBOM)设计管理、三维工艺设计等过程进行了详细描述。应用结果表明,该系统可以提高上下游交互程度,提升设计制造一体化水平,可为设计制造一体化推进工作提供参考。
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