描述了一种用于检测超精表面形貌的扫描近场声显微镜（ＳＮＡＭ）。其原理是利用谐振频率为１ＭＨｚ的未封装伸长型晶振作为微力传器逼近样品表面，在此过程中晶振受到流体阻尼，振动特性发生变化，通过检测振动幅值的变化即可获得样品表面形貌的信息。在分析了ＳＮＡＭ的检测机理基础上，设计了ＳＮＡＭ系统，测量时垂直分辨率可达到纳米级。

利用传统的电阻焊技术实现了MEMS真空封装，制定了基于熔焊的工艺路线，进行了成品率实验,研究了影响真空封装器件内部真空度的各种因素，并对真空封装器件封装强度进行了检测．

电刺激视网膜相关组织是现阶段治疗视网膜色素变性和黄斑病变的一种新途径，运用微加工技术，通过人造视网膜传感芯片替代受损的视网膜细胞恢复视觉是可行的，植入芯片具有微型化、柔性化及生物兼容性等特点。通过模拟仿真实验验证，设计了一种新型的视网膜传感芯片，给出了该芯片的材料选择、工艺过程及最终的结构参数，选择Polyimide作为芯片衬底及绝缘材料，Parylene-C作为芯片封装保护材料，金作为电极和引线材料。

微电子产品在一般使用和各种运输过程中都可能因为不同形式的冲击而造成功能失效,因此电子产品的抗冲击强度成为电子产品可靠性的一个评价指标,也是结构设计的一个重要考虑因素.但是目前常用的冲击试验机都是针对结构尺寸较大,质量较重的产品,对于微电子产品这种结构小、重量轻的特点,一般的试验机不能有效的检测出其冲击的力学特性.文章介绍了所设计的冲击试验机的原理结构及其功能,并使用移动电话在该机上进行一系列冲击试验,获得了载荷、加速度、应变等重复性良好动态力学参数,反映移动电话的抗冲击能力.掌握这些动态力学参数,对产品可靠性的设计有很大的帮助.

讨论了磁力显微镜中的镍针尖的制备技术;并通过改进以往采用直流电化学腐蚀方法制备针尖的电路,可以在金属丝被腐蚀断裂瞬间获得更短的腐蚀电流切断时间.当腐针电路切断时间减少到200 ns时,可重复获得半径优于10 nm的镍针尖.

从理论上研究了粘附微小针尖后造成石英晶振的品质因素Q值降低的原因,通过实验得出合适的针尖直径、长度等参数,使石英晶振的Q值大大地提高,从而提高仪器检测的灵敏度.

开发了一台利用电阻焊实现MEMS器件真空封装的设备，探索了内部真空度在10Pa以下的MEMS器件的真空封装工艺，即一次压力为0．4MPa、二次压力为0．6MPa、充电电压为325V时封装质量最好；研究了一种利用晶振测量真空度的方法，经试验，至少经两天老化后晶振的共振频率才能稳定；对7个真空封装器件进行高低温循环试验，其中有5个器件的真空度在三天后还保持在10Pa以下且趋于稳定，成品率达到71．43％。