在硅微机械加工中,封装加工是非常重要的一个过程,对微机械器件实现真空封装后可以极大的提高它的灵敏度等各项技术指标,但目前国内对微机械传感器真空封装技术不成熟.本文主要讲述对陀螺采用玻璃封装时,用于封装的玻璃罩子的加工过程以及玻璃罩子在整个结构中所起的作用,同时叙述了玻璃罩子与微机械结构的键合过程.

利用传统的电阻焊技术实现了MEMS真空封装，制定了基于熔焊的工艺路线，进行了成品率实验,研究了影响真空封装器件内部真空度的各种因素，并对真空封装器件封装强度进行了检测．

开发了一台利用电阻焊实现MEMS器件真空封装的设备，探索了内部真空度在10Pa以下的MEMS器件的真空封装工艺，即一次压力为0．4MPa、二次压力为0．6MPa、充电电压为325V时封装质量最好；研究了一种利用晶振测量真空度的方法，经试验，至少经两天老化后晶振的共振频率才能稳定；对7个真空封装器件进行高低温循环试验，其中有5个器件的真空度在三天后还保持在10Pa以下且趋于稳定，成品率达到71．43％。

热管真空灌装封装技术是制作热管的关键技术。工业上运用广泛的方法是“沸腾排气法”,但该方法存在质量控制精度差和真空度不足等缺陷。常见的热管封装技术为冷焊技术,但封装过程中容易导致真空破坏。针对这些不足,研制了一种热管真空灌装封装系统:利用真空泵使热管内部实现高真空,同时利用液压装置对热管实现封装;对系统灌装封装流程进行优化设计,基于MFC编制了远程控制程序;通过实验,对液压压力进行优化,得到了最佳运行参数。该系统克服了沸腾排气法和现有冷焊技术的不足,达到较好的生产效果。