根据微弹簧在微机电系统(MEMS)中使用模式的不同,将微弹簧分为三种应用模式进行分析.应用LIGA加工工艺,设计加工了一种"L型"MEMS微弹簧,应用宏观理论的能量法,推导出了"L型"微弹簧在三种应用模式下的弹性系数计算公式,并用有限元仿真计算验证了理论公式推导的正确性.利用Tytron250微小力拉伸实验机对"L型"微弹簧进行了拉伸实验,实验结果与公式计算结果吻合.在此基础上,分析总结了微弹簧在不同应用模式下的弹性系数变化规律.

本文对国内外采用MEMS技术检测爆炸物的方法进行了分类，主要将其分为测温法、位移法、压阻法、谐振法等，分别介绍了它们的检测原理，分析了在灵敏度、选择性、抗环境干扰能力、系统集成与小型化等方面它们各自的潜在优势以及不足之处。同时，对近十年来该研究领域的进展和现状作了简要回顾，这些研究目前基本上都还处于实验室阶段，在真正达到实用化前还需要解决选择性、稳定性、抗环境干扰等技术难题。

为了提高MEMS微接触式测头的性能，系统开展了测头的结构设计和参数优化．根据测头结构各个部分的设计目标，提出了测头悬挂系统拓扑结构的设计方案．基于测头结构的力学模型，提出了结构参数对测头性能的影响机理，并采用有限元方法对测头的测杆、中心连接体、梁等结构参数进行了仿真优化，获得了符合测头整体性能设计要求的参数及应力分布曲线．

建立了一套基于数据采集的MEMS薄膜材料参数在线测试系统．该系统包括测试图形，测试信号处理电路及外围附件和专用软件，能自动完成薄膜材料参数的在线测试．测试方法和测试设备简单，能用于工艺线上的在线测试．

由封装结构热失配引入的结构变形和应力将对MEMS器件性能产生显著影响，即热致封装效应．基于单元库法思想构建了封装后MEMS器件的解析模型．新建锚区、芯片、封装基板等标准单元，利用节点分析法描述了各结构单元间的热弹性耦合行为，以此作为封装效应评估的基础．利用该模型计算了热致封装效应对常规芯片粘接封装的双端固支梁器件主要性能参数的影响．

该文章介绍了一种新的电脑无线输入系统，使用MEMS微加速度计作为系统的敏感元器件。该输入系统包括发射端和接收端两个子系统。文章分别从工作原理、软硬件设计等方面介绍了该输入系统，包括所使用的微加速度计、微处理器和传输模块，并给出了输入系统的第一代实际PCB原型。并且在二维的基础上扩展了微加速度计在三维的应用，设计了一个新的三维模型，并进行了试验的验证。

残余应力对MEMS器件的力学性能、可靠性和寿命都有较大的影响。基于MEMS电容式加速度计,采用热结构耦合场分析方法,对热应力的影响进行了仿真分析,并和实验结果进行比较。结果表明热应力不是影响器件性能的主要因素,而仿真模型中未考虑到的一些物理因素和工艺误差则可能是主要因素。针对课题组加速度计的制备过程从工艺的角度提出了相应的改进措施,为加速度计温度补偿模型的完善以及改版设计提供参考。

1引言 经过近10年的发展,MEMS(微电机械系统)已从最初的实验探索阶段发展到具有广泛应用的可行技术.在商品消费市场上,MEMS封装和MEMS器件制造业已取得了重大的发展.

微型电子机械系统(MEMS)是当代电子技术的又一重大突破,是近年来发展起来的一种新型多学科交叉的技术,其发展正受到社会的普遍关注.MEMS问世以来,已开发、研制了名种产品,其中尤以传感器类的产品为多.该技术将对未来人类生活产生革命性的影响这些产品已广泛应用于汽车工业、生物医学技术、仪器仪表制造业.本文将扼要介绍具有多种流量传感功能的MEMS.

介绍了多晶硅薄膜厚度测量的多种方法，并分析了它们的特点及存在问题，指出选择测量方法和仪器应注意的问题。