对于YK7232A磨床液压伺服控制系统由较多的分立元件构成,可靠性较低,响应速度较慢,而且故障率较高,不便于系统维护等问题.采用了EDA设计技术,将系统中大部分的分立元件以及PID控制模块,采用逻辑重构的方式集成到体积较小的FPGA芯片中,形成具有低功耗、高集成度的液压伺服片上系统.采用Verilog-HDL语言对伺服控制系统的大部分模块进行逻辑重构.着重介绍了滤波整形模块以及增量式浮点数PID控制模块的设计,经Modelsim仿真校验达到了设计的要求.并最终设计出液压伺服控制片上系统顶层原理图.

微机电系统（MEMS）是由微加工技术制造的微型传感器、微型执行器及集成电路组成的器件或系统。介绍了MEMS技术的研究背景和发展历程,着重阐述了微机电系统的核心技术和商业应用,其中特别提到了单芯片系统方面的前沿研究,最后就MEMS技术的前景和研究方向进行了探讨和展望。

本文介绍7ZigBee的协议框架．各层的功能及ZigBee无线网络的组成．阐述了基于Ember公司Em250片上系统的无线传感器网络解决方案．对系统的硬软件组成及设计进行了仔细的谠明

新型器件可定制微控制器ZE5内部集成了加速的8051和FPGA，利用一片ZE5实现了光栅数显表的细分辨向、计数、数据处理、人机接口等全部功能的集成，构成嵌入式光栅检测片上系统，利用硬件描述语言Verilog和C语言相结合完成了系统的硬软件设计，并利用Fastchip开发平台进行了系统的调试，给出了调试的过程和仿真波形，该系统具有全数字、可定制、高集成、体积小、速度快等特点。

针对以往测速系统采用单片机和CPLD分离结构在强电磁场环境下稳定性差，不能实时显示测量结果的缺点，设计一种基于激光遮断法原理测量弹丸飞行速度的智能测速系统，利用可编程逻辑器件的高集成度在单片FPGA中完成脉冲识别、处理，并在FPGA中嵌入32位NiosⅡ软核处理器实现对被测信号采集、处理和结果显示等功能，采用该结构使测速系统结构简单，抗干扰能力强，能直接显示弹丸飞行速度。因系统集成度高，使测量装置本身引起的测量误差达到最小化，通过误差分析，系统测量误差小于1％，测速范围可达400～4000m／s。在实际测试中利用该系统成功测量了电磁轨道炮发射的弹丸速度。

介绍了SoC片上嵌入式微处理器核的一种测试技术——片内测试（BIST）。讲述了片上系统的由来以及两个重要特点。与传统的测试方法比较后，讨论了MemBIST、LogicBIST等常用BIST测试技术的结构和特点，分析了这几种测试方法的优缺点。

针对嵌入式系统芯片SoC开发验证阶段的需求，介绍了一种通用的SoC软硬件协同仿真平台。软件仿真由C／C＋＋和汇编语言编写，硬件仿真基于VMM验证方法学所搭建，SoC设计代码由RTL代码编写而成。将SoC设计代码中的ARM由DSM模型替代，通过VCS编译器将软硬件协同起来进行信息交互，实现一种速度快、真实性高、调试方便的通用性仿真平台。

基于FPGA应用SOPC技术实现图像预处理，介绍硬件平台，系统工作原理，系统关键模块和片上系统的实现。

随着FPGA单片可编程容量的日益增大,传统的嵌入式系统设计正在逐渐被片上系统所取代,用于数据通信的以太网片上系统设计也越来越备受关注,另外,通信数据采集的可视化及数据处理的简单化要求也越来越明显,基于这两方面,本文简要介绍了如何利用Xilinx公司的MicroBlaze微处理器软核,以及相应的嵌入式操作系统Xilkernel和Lwip协议功能函数,采用片上系统设计理念,来设计完成基于FPGA的嵌入式以太网与Matlab通信平台的数据传送交互系统。

引言 随着社会的需求，无线传感器网络（Wireless Sensor Network，WSN）以其低复杂度、低成本、低功耗、网络节点多等优点，在实际生活中的应用越来越广泛。尤其是一些片上系统（SoC）的出现，大大降低了无线传感器网络的开发难度。在应用这些片上系统进行无线传感器网络开发时，