从射线检测的一般理论,提出了新型双丝像质计设计的理论.试验证明,所提出的理论可以用于指导新型双丝像质计的设计.该像质计可克服标准型双丝像质计只能得到一些特定的不清晰度值问题,并可测量更大范围的不清晰度.

通过透照试验,比较75Se源γ射线、192Ir源γ射线与X射线的照相特性,以及不同射线源与不同种类胶片和不同厚度增感屏的组合系统的照相灵敏度;测定了75Se源γ射线的透照厚度与灵敏度的关系,提出了75Se射线照相适用的厚度范围.

介绍了目前各国标准关于最高透照电压的规定，给出了JB／T4730．2-2005标准关于透照最高电压规定的三点依据，分析了该规定存在的与技术级别不相关联等问题。

在射线照相影像质量的三要素中，影像噪声（颗粒度）是先决性的。介绍射线底片上噪声的理论处理模式，并对工业上常用的Agfa D4和D7胶片，就计算求出的相关于底片黑度的噪声量值与实验结果作了比较，两者数值颇为一致。

数字化的X射线图像存在噪声且对比度差,给缺陷识别带来一定难度.在图像分解的基础上,利用小波分析对工业X射线图像进行去噪和增强处理,能够有效地改善图像质量,有利于电脑评片的实现.

基于非晶硅面阵探测器的检测技术代替胶片成像已成为今后射线检测的发展方向.尽管该方法优点众多,但在需求多变的工业射线检测中,其成像质量无法达到胶片B级的像质.以PaxScan系列非晶硅面阵探测器为例,通过分析影响成像质量的原因和探测器性能,确定最佳成像的实验条件,对系统成像进行预处理和后续处理后,成像质量明显提高.实验证明,信号处理后的成像对比度优于B级成像,并在某航空发动机叶片的工业在线检测中取得了较好的效果.

射线探伤是以射线照相底片来评定探伤结果的,底片质量是射线探伤的核心要素.影响底片质量的因素有多种,就其中一个因素底片黑度展开探讨,揭示底片黑度对射线照相灵敏度的影响.

从识别细节的最小黑度差理论和射线标准的有关规定,讨论了一些教材中普遍存在的关于＂最佳黑度＂叙述的错误。

介绍用特定代码（符号或数字）对射线照相底片上显示的焊接缺陷进行定性分类的方法.对目前通行的三种代码法通过示例作了比较和评述.特别是对单面焊根部缺陷的评定,强调了采用比ⅡW早期规定的符号更详细的代码,有利于焊接质量的正确评价和随后处理.

给出固体火箭发动机切线照相漏检率的计算方法,并阐明了在实际切线照相中脱粘弧长和脱粘宽度与漏检率的关系.