提出了基于多Agent系统（MAS）的虚拟仪器（VI）系统设计方法，把虚拟仪器系统中的软件单元设计成独立的A—gent，通过它们之间的动态组合构成一个完整的系统。最后，借助MAS构造框架JAFMAS实现该系统的开发。这一方法的提出，不仅提高了虚拟仪器的适应性和设计效率，还对多Agent技术的应用发展起到一定的促进作用。

为了优化航空发动机内环状阶梯形材料的结构性能,减小密封件在载荷作用下产生的应力与形变,从而提升密封件的使用寿命,建立环状阶梯型密封件模型,通过施加载荷和改变外侧环状表面与轴向之间的坡度角,研究密封结构的应变和应力变化趋势,探讨坡度角对密封件使用寿命的影响规律。结果显示:外部载荷作用下的环状阶梯型密封件的应力主要产生于外部第一层凹角位置,相同载荷下环状阶梯型密封件所受的应力与产生的形变,随着坡度角增大应力与形变均先出现极大值,随后出现振幅相近的波动;使用寿命受到应力与形变的耦合作用,其变化规律也随坡度角的增加呈现出类似趋势,只是出现极值后的振幅较前者更大。在环状阶梯型密封件的设计过程中,优化外侧环状表面与轴向之间的坡度角能够一定程度上降低密封件产生的应力,减小整体发生的形变,从而间...

以聚醚多元醇、改性MDI等制备低模量聚氨酯密封胶,对聚氨酯密封胶与不同含水量的潮湿混凝土之间的黏结强度进行探讨。以潮湿混凝土面增设一道封闭剂来增强聚氨酯密封胶的黏结强度,研究了封闭剂对潮湿混凝土黏结性能的影响。结果表明:水性环氧树脂类封闭剂对黏结性能有显著提升,且适合现有聚氨酯密封胶体系。

单晶硅是半导体行业重要的功能材料,加工时首先被切割成晶片,然后通过研磨和抛光获得光滑表面。本文介绍了一种新的化学机械磨削（CMG）工艺,用于硅片的终端加工。CMG是把化学反应和机械磨削融为一体的固结磨料加工工艺,在加工效率、磨粒可控性、废料处理等方面优于化学机械抛光（CMP）。利用CMG加工单晶硅片,能有效减小亚表面损伤和消除残余应力,对碳化硅、氮化硅、蓝宝石等其它功能材料的超精密加工具有一定的借鉴意义。

单晶Si,SiC,α-Al2O3,LiTaO3等是制作半导体晶圆的常用功能材料,晶圆的精密加工多采用工件自旋转平面磨削（RISG）。RISG不同于传统的往复平面磨削,相互接触的砂轮和晶圆绕各自轴线旋转,依靠砂轮的轴向进给磨削。本文介绍了RISG加工的原理及磨粒运动的数学模型,分析了磨纹密度、倾斜角、系统刚度等因素对RISG加工晶圆的平面度和表面粗糙度的影响,并通过分析磨削力探索RISG的材料去除机理,展望了晶圆加工的研究方向。

波纹管补偿器也称伸缩节、膨胀节。主要作用是补偿管道在压力、温度和振动等作用下的尺寸变化,是一种薄壁、具有伸缩功能的器件,由金属波纹管与构件组成。文中利用ANSYS软件对补偿器内部加压后的受力与变形情况进行模拟。查看在压力载荷下,补偿器的最大应力以及变形情况。为波纹管补偿器的结构优化、性能提升提供技术支持。

针对叶片泵定子内轮廓过渡曲线设计选型问题，以模糊数学理论为基础，对过渡曲线进行模糊选择。在传统设计要求的基础上，提出将加工制造成本作为重要设计因素考虑。建立了二级动态权值确定方法，权值系数可进行反馈调整。在模糊选择的基础上，结合计算机辅助技术建立了CAD／CAM集成的叶片泵定子设计系统，通过实例验证其可行性，为叶片泵定子的高效高质设计提供了有效手段。