借助断裂力学和位错力学的结合,提出了一种通过建立宏观力学和微观力学之间的联系模拟脆性材料脆塑转变过程的方法.该方法在同时考虑单晶材料力学性能和晶体几何结构的基础上,模拟了单晶材料在承受压剪复合应力的条件下,其内部裂纹和位错之间的相互作用机制,阐明了单晶材料在超精密切削加工中的脆塑转变过程;同时在考虑刀具对单晶材料的压剪复合作用的条件下,首次定量给出了实现单晶材料超精密切削加工的最佳刀具前角的方法,并分析了刀具刃口半径对单晶材料脆塑转变过程的影响;最后通过实验对研究结果进行了验证.

在红外热像仪使用的红外器件中，对红外光学材料的要求除了要具备一般光学玻璃所具有的光学、物理、化学、热、机械等性能外，还要求必须满足在红外波段内具有良好的透过性。就目前常用的红外光学材料而言，按其结构、性能和制备方法可分为3类，即晶体材料，玻璃态材料及塑性材料，其中晶体材料是目前在红外仪器中使用较多的材料，晶体又有单晶和多晶之分，而单晶材料也可分为天然单晶和人工单晶，人工单晶因其在透过率均匀性和尺寸加工方面占有优势而被广泛使用。但人工单晶材料的折射率较高，反射损失大，因而透过率较低而且反射光线还将引起像质变差。

单晶Si,SiC,α-Al2O3,LiTaO3等是制作半导体晶圆的常用功能材料,晶圆的精密加工多采用工件自旋转平面磨削（RISG）。RISG不同于传统的往复平面磨削,相互接触的砂轮和晶圆绕各自轴线旋转,依靠砂轮的轴向进给磨削。本文介绍了RISG加工的原理及磨粒运动的数学模型,分析了磨纹密度、倾斜角、系统刚度等因素对RISG加工晶圆的平面度和表面粗糙度的影响,并通过分析磨削力探索RISG的材料去除机理,展望了晶圆加工的研究方向。