基于冲击波技术的透水混凝土抗冻性能研究
通过冻融循环试验,结合冲击波无损监测技术,研究了钢渣、矿渣掺量对透水混凝土抗冻性能的影响。结果表明,掺入钢渣或矿渣后,透水混凝土的质量损失随着冻融次数增加逐渐增大,相对动弹性模量随着冻融次数的增加不断降低,相对弹性波速在冻融后期衰减明显。掺入适量的钢渣、矿渣可以提高透水混凝土的抗冻性能,其中,单掺钢渣或矿渣的抗冻性能比双掺更好,最佳掺量为15%。冲击弹性波法测定的动弹性模量与规范规定的共振法测定结果一致性较好。研究成果可为透水混凝土的设计及耐久性评价提供参考。
混掺玄武岩纤维与引气剂对混凝土抗冻性能和力学性能的影响
研究了不同体积掺量(0.1%、0.2%、0.3%)的玄武岩纤维和引气剂(0.03%、0.05%、0.08%)对混凝土抗冻性能和力学性能的影响。结果表明,混掺玄武岩纤维和引气剂可以提高混凝土的抗冻性,且最优掺量分别为0.2%和0.03%;相同纤维掺量时,随着引气剂掺量的增加,混凝土的力学性能降低;引气剂掺量不变时,掺入0.2%的玄武岩纤维对混凝土力学性能的提高效果最佳。
基于混合动力汽车液压气动制动系统能量回收研究
当前汽车制动系统能量回收效率低,使汽车在下坡过程中能量回收较少,导致汽车续航里程较短。为了在下坡过程中回收更多的能量,创建了液压气动系统简图模型,推导出汽车下坡动力学方程式。分析了液压系统和气压系统汽车能量损失方程式,建立了汽车能量回收效率方程式。在汽车行驶到不同坡度情况下,采用Matlab软件对汽车回收效率进行仿真,并与单一制动方法进行比较。结果显示:随着汽车行驶角度增大,回收的效率和能量均提升,但是液压气动混合系统回收的效率更高,回收的能量也更多。采用液压气动混合制动系统,能够提高汽车回收效率,在下坡制动过程中储存更多的能量,从而延长了汽车的续航里程。
多因素对马普托大桥大吸水率骨料混凝土外观控制影响研究
莫桑比克马普托大桥是非洲第一大悬索桥,受当地地材的限制,该项目采用了吸水率大于2%的高吸水率粗骨料。为了控制现场混凝土的外观质量,本文设计了一套混凝土外观评价的试验方法和评分标准,考察聚羧酸减水剂、气泡、脱模剂以及成型方式等不同因素对含大吸水率粗骨料混凝土外观的影响,为混凝土现场施工提供参考依据。
机械液压系统的可靠性设计探究
机械液压系统采用模块体系、中控技术、新材料等新技术后,既提升了机械液压系统的功能性,也扩大了应用范围。从机械液压系统的安全和功能等方面入手,论述机械液压系统的常规设计问题,做好特殊系统、节点和功能部件的设计工作,以提高其安全性、稳定性和可靠性。
蓄能器在棒材矫直机液压系统中的应用
根据棒材矫直机的工艺要求,对蓄能器在液压系统中的作用做了分析介绍并验证其可靠性。
HARSVERT-FVA系列高压变频器在煤矿提升机的应用
变频改造是矿井提升领域节能、安全技改的主要手段。本文分别对采用绕线式异步电机转子串电阻调速方式和变频调速方式的提升机系统的运行特性进行分析,结合开滦(集团)蔚州矿业公司南留庄煤矿提升机变频改造的现场,介绍提升机系统变频改造相关技术,以及HARSVERT—FVA系列能量回馈型高压变频器在矿井提升系统上的应用情况。
透平机械三转子四支撑轴系不平衡振动特性
针对汽轮机、压缩机等透平机械三转子四支撑轴系经常发生不平衡振动现象,研究轴系中各转子振型不平衡的响应特性。采用有限元法构建三转子四支撑轴系动力学有限元模型,分别在各跨转子上施加一阶、二阶弯曲振型不平衡,分析高低转速下轴系的涡动轨迹,以揭示各转子振型不平衡与轴系振动响应的关联。通过搭建的三转子四支撑轴系转子振动实验台,开展各跨转子不平衡激励下轴系振动响应测试,分析共振点和幅、相频特性,得出结论这类轴系跨内加重振动响应由轴系模态振型和激励类型共同决定,兼具有转子外伸端振动特性。该结论可为消除这类三转子四支撑轴系不平衡故障提供参考。
多孔介质在PECVD应用的仿真研究
利用计算流体动力学(CFD)软件,按照现有的工艺参数对某管式等离子增强化学气相沉积(PECVD)设备腔体进行三维数值模拟分析,研究了不同流量下工艺参数下PECVD设备腔体内部流场的整体分布,并对石英片之间反应区域的速度分布进行详细分析,并提出了多孔结构在腔体内部的应用。计算结果表明该工艺参数下腔体内部整体流动稳定,生长区流速平缓对于薄膜生长非常有利,在反应腔前端加入多孔区有利于增加晶片间的流动扩散,提高薄膜沉积率。数值模拟仿真为PECVD设备制造提供一定的理论指导依据。
大功率紫外LED水冷设计及模拟优化
半导体器件追求大功率和体积小型化的同时,半导体芯片的散热成为制约其可靠性和稳定性的重因素,如果不能及时的将芯片产生的热量传导出去,会导致其性能下降,寿命缩短,甚至造成永久性破坏。设计的紫外LED水冷板散热模型,首先通过计算得出芯片温度的理论结果,再应用Fluent软件模拟分析水冷板芯片的温度场、板面温度和压降等重参数,最后计算和仿真结果相互验证。结果表明:该水冷板模型设计合理,能够满足半导体芯片的降温求,并且保证了芯片内部温度的均匀性,有利于半导体器件高效稳定的运行。
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