为了解决大功率加固计算机的散热问题，小型液冷系统逐渐在加固计算机上使用。当小型液冷系统的重要部件热交换器从计算机壳体中取出后，热交换器内部的液体随着外部温度上升而产生热膨胀，热膨胀造成热交换器内部压力升高。当压力升高到一定数值后，就有可能造成热交换器的损伤。文中对热膨胀相关的液体体积弹性模量的概念进行介绍，给出了热交换器的力学模型，分析了不同温度下热交换器应力分布情况。

65号冷却液的金属腐蚀性可导致液冷计算机出现泄漏以及通道堵塞等故障,文中通过试验来获得65号冷却液对液冷计算机中常用金属的腐蚀性,为液冷计算机设计提供材料选择的依据。

随着微电子技术的发展,芯片的功耗越来越高,热设计已经成为计算机热设计面临的重要挑战。液体冷却是解决计算机上大功耗芯片散热的一个较佳途径,冷却液是带走液冷计算机热量最主要途径之一。冷却液的性能参数对计算机的温度有很大影响,液冷计算机使用不同冷却液时芯片的温度差异很大。液冷计算机选择冷却液时不能只考虑与热性能密切相关的参数,还应包括黏度、腐蚀性等参数,这些参数与液冷计算机的可靠性密切相关。文中首先介绍了液冷计算机对冷却液的需求,然后介绍了冷却液的分类及其理化参数,最后给出了选择冷却液的建议。

随着机载电子设备的性能指标不断提高,功耗也在不断增大,液冷散热技术越来越多地应用于机载电子设备,液冷系统的小型化要求十分迫切。文中将液冷系统设计在一个标准1A TR机箱内,对液冷系统各组成部分的小型化进行了探讨。测试了小型液冷系统的散热性能,实现了对高热流密度元器件的温度控制。为后续电子设备液冷系统高效散热及小型化设计提供参考。

针对电子设备内热传递过程中存在的接触热阻问题,充分考虑了结构件材料的热和力学性能参数、间隙介质的热参数、气压（环境压力）、接触表面特征参数、加载压力、材料微硬度等众多因素的影响,依据非完全贴合表面的接触热阻模型进行计算分析。并重点分析了外界加载压力和表面粗糙度对该接触热阻值的影响,为电子设备结构的热传递优化提供理论基础。

石墨材料因具有优异的各向异性导热性成为新兴散热材料的焦点,将与金属材料相结合，充分发挥其在热扩散方面的作用。文中针对石墨薄膜与金属铝板结合结构的散热性能进行仿真分析和试验测试，并与铝板散热结构进行对比,充分探讨石墨薄膜对铝板散热结构的影响作用。

在自然散热的电子设备热仿真设计中,往往忽略了机箱导轨与模块冷板之间的接触热阻。文中通过不完全贴合接触面热阻预计模型对电子设备内导轨和冷板之间的热阻值进行计算,然后在热仿真分析中添加该接触热阻值,通过对比测试板上温度、传统仿真温度值、试验测试温度值进行对比,进而分析接触热阻对电子设备热仿真的影响情况，

射流冷却的换热是包含强迫对流、核态沸腾和蒸发散热等多种换热形式共同作用的结果,冷却液流量的过多或过少 都会影响到射流冷却技术的散热性能.文中基于射流冷却技术的两相换热机理和换热理论分析模型,对换热过程中冷却液 的汽化量进行分析,用汽化量和芯片表面温度的关系变化曲线来作为评估射流冷却系统散热性能变化的依据.通过对射流 冷却换热过程中汽化量进行测试计算表明,在射流冷却系统内冷却液汽化质量比达到47%左右时,芯片表面温度最低,射流 冷却系统换热性能最佳.通过该研究分析工作,为射流冷却技术在工程应用中流量控制和散热优化提供技术基础.

在电子设备热设计工作中,为了精确地分析发热芯片的温升情况,特别是自然散热方式下,机箱导轨和模块之间的接触热阻不能忽略。但是在产品前期的设计工作中,无法得到较为准确的接触热阻值。因此,针对自然散热方式下机箱的导轨/模块接触热阻进行计算分析,为其热设计工作提供理论分析参考。

平板热管作为一种相变传热的新结构形式,因其具有良好的传热性能,逐渐在电子设备散热结构中普及。文中主要从平板热管的结构形式出发,设计一套加速度测试试验台,针对加速度环境下平板热管的散热性能稳定性进行研究,从而进一步探寻平板热管在某些恶劣环境下使用的可行性。