微压印是制造聚合物微流控芯片的主要技术之一,其加工过程中的工艺参数对聚合物微流控芯片成型质量具有重要影响.在聚合物微流控芯片压印成型机理研究基础上,对其压印过程中的热传导进行分析,建立了多层材料一维热传导的模型,并用有限元法进行温度响应求解,进而可获得压印加热时间等工艺参数.

针对聚合物微器件的联接搭建了超声波精密联接系统。该系统选用工作频率为60kHz的超声换能器提供高频、低振幅超声波振动,以降低振动对微结构的影响。应用高细分步进电机及直线导轨驱动超声波工具头的纵向移动,并为联接提供压力。提出了基于力学状态反馈的超声波精密联接流程,联接过程中,联接界面的聚合物软化后产生压力跳变,以该信号切断超声波振动,实现了联接能量的自适应精确控制。应用虚拟仪器技术建立了控制系统,设计了基于力学状态反馈的超声波精密联接流程并进行了PMMA微器件的联接实验,对该方法的作用机制进行了分析,得到了对于该种材料及尺寸零件的最佳联接参数。

研究了纳米凹土、沸石与聚合物以一定配比复合后对防水砂浆凝结时间、抗压、抗折强度、粘结强度以及抗渗压力的影响。结果表明,单掺沸石8%、10%时,对聚合物防水砂浆的性能改善效果最佳。

利用聚合物水泥包覆膨胀珍珠岩制成改性珠粒,并将改性珠粒掺加到水泥砂浆中制成保温砌块。测试了改性珠粒的吸水率、筒压强度及导热系数,并据此确定了聚灰比;研究了改性珠粒不同掺加比例的保温砌块的密度、导热系数、吸水率以及强度的变化,并对掺加比例与导热系数进行了线性回归分析。

微机电系统(MEMS)技术的基础是由微电子加工技术发展起来的微结构加工技术,包括表面微加工技术和体微加工技术.其中体微加工技术是微传感器、微执行器制造中最重要的加工技术.该文主要介绍以加工金属、聚合物以及陶瓷为主的LIGA技术,先进硅刻蚀技术(ASE)和石英晶体深槽湿法刻蚀技术.最后给出用LIGA技术和牺牲层技术制作微加速度传感器的例子.

本文详细介绍了用Kramers-Kronig变换测定高聚物光学常数的方法和计算程序,并对测量误差进行了讨论。作为一个实例,用该方法测定了聚酰胺的光学常数。

尽管红外微光谱有广阔的用途,但是由于光学规则与实际设计的局限性,其基本的空间分辨率受到了限制。傅里叶变换红外光谱的空间分辨率局限于3倍的红外辐射波长。通过使用衰减全反射（ATR）的方式,可以将其空间分辨率接近于其辐射波长。纳米级红外光谱（Nano IR）技术可以解决分辨率的限制,提供一种在200nm及其之上可以测量样品物理和化学性质的方法。

为研究成型工艺参数对聚合物连注连轧成型温度场的影响，应用Fluent软件对连注连轧温度场进行仿真分析。仿真分析结果表明，随着注射压力升高、轧辊转速的增加、注射温度的升高、轧辊冷却温度的升高，高弹态转变点（线）、玻璃态转变点（线）均向出口附近移动，而注轧区中心温度及其表面温度沿出13方向梯度增大；得到了最佳成型工艺参数组合，可以为连注连轧成型实验工艺参数的设置提供参考。

聚合物在工农业生产和科研领域有极其重大的意义。研究压力场下流动诱导聚合物结晶不仅对高分子物理学理论有重大意义也对实际加工有指导性作用。为研究聚合物经过不同的物理环境后的材料性能设计了一台专用实验设备为研究提供实验环境。该设备包括温度控制、压力控制、剪切速率控制、模具状态控制。液压缸运动保证填充高分子材料的模具实现开模与合模模糊PID算法控制温度和压力达到实验所需的准确值液压马达带动剪切杆转动产生流场以及编码器检测转速以实现速度闭环控制。经试机运行后表明:该设备温度、压力、剪切速度控制精确稳定可靠自动化程度高。

依据流体动力学的剪切理论，确定了注射充模过程聚合物熔体的阻尼系统。结果表明，注射充模过程振动系统的阻尼不仅与螺杆的参数和物料的性能（如非牛顿指数）有关，还取决于加工过程的参数如振动强度、注射速度等，而注射速度对阻尼的影响最大。