介绍 集成器件制造商试图清晰的区别制造问题和设计错误.物理错误-阻性过孔、金属层间短路等等问题通常属于制造问题.非物理错误-时序问题、逻辑错误等等问题通常是设计队伍的问题.之所以要清晰的定义这两类责任是因为业界将工作分为制造和设计.随着晶体管物理尺寸不断缩小工艺的变化性使设计和制造问题的区分更为困难.成品率问题尤其是那些与速度、电压或温度敏感性相关的问题可能并不是加工错误或设计缺陷直接导致的,但是不可否认设计的某些领域正面临比预期更大的工艺不确定性.这种"软缺陷"几乎不可能在投产前的验证中为其建立模型,却可能导致致命的成品率降低.

回流焊是SMT行业中的关键工序,而印制板焊接的温度曲线却差异很大.国内SMT行业已经认识到这点,相继开发出各种温度曲线记录器,但受到SMT工艺中环境温度的制约,测量精度一直难以提高.本文在理论分析和实践的基础上提出一种简单可靠的热电偶冷端温度补偿方案,可以将测量精度由±2℃提高至±0.5℃.

JWH-1A型晶体管涡流测厚仪主要用来测最铝及其合金材料的氧化膜厚度，也能测蟹其他非磁性金属表面的绝缘层厚度。它的测量范围及精度:0~50士1.5微米;0~100士3微米。可测最小外径小8毫米，最小内孔小20毫米。JWH-1A型涡流厕厚仪是在我所过去生产的WH-1型测厚仪的基础上改进制成，前者不同于后者的是:前者有一个气压式的内孔探头，能测内孔膜厚，采用电池供电的晶体管电路，较轻便，后者则没有内孔探头，采用市电供电的电子管电路，较笨重些。

介绍了一个实用ＩＧＢＴ驱动信号转换电路的ＣＰＬＤ设计，并给出了该设计的仿真波形。

用三支分立晶体管就可以搭一个开环增益大于100万的运放（图1）。输出偏置在电源电压的一半左右，方法是将齐纳二极管D1、输人晶体管Q1的基射电压，以及1MΩ反馈电阻R2上的1V压降结合起来。 电阻R3和电容C1构成一个补偿网络，防止电路振荡。图中的值仍提供很好的方波响应。R2与R1的比率决定了反相增益，本例中为-10。