机械刻划制备大尺寸中阶梯衍射光栅是亚微米级的成槽挤压过程,在薄膜成槽变形过程中应力的产生与分布会直接影响槽形质量。受限于实际加工及检测手段,无法对薄膜内应力进行有效研究与计算。通过建立无基底纯铝膜模型、仅存玻璃基底铝薄膜模型与具有玻璃-铬复合基底的真实铝薄膜等三种模型,采用有限元模拟压痕试验分析方法,对比分析受压区域应力分布情况,总结受压薄膜内应力分布规律。实验研究表明",三明治"式复合基底有助于薄膜内竖直方向内部应力的分布优化。此研究创新了基底效应与薄膜内应力相互影响关系的研究方法,同时为机刻光栅制备工艺提供借鉴指导。

从虚拟仪器的设计思想出发,介绍了基于LabVIEW的虚拟微孔钻削力测试仪的设计思路、设计实践.通过功能化的模块设计和虚拟仪器的软件界面,体现虚拟仪器的测试仪特征.

某水电厂数字式双反馈调速器替代了原有的比例伺服阀控式和比例数字阀控式主配压阀式的水轮机调速器,其调速器机械液压系统由数字阀阀组+逻辑插装阀阀组配置、重锤关闭阀、分段关闭阀所组成。数字式调速器由两套完全相同的PLC系统接收双套导叶/桨叶传感器信号组成,具有转速和加速度检测、转速调节、功率调节、开度调节、开度限制(空载和负载随水头自动给定限制值)、孤网模式、最大负荷限制等功能。

机刻中阶梯衍射光栅厚铝膜通过真空蒸镀方法获得,其内部存在残余应力,与基底效应耦合作用,增加纳米压入测试与刻划成槽模拟仿真的研究难度。为此,基于材料变形弹塑性接触理论和量纲分析方法,建立具有内部残余应力的光栅厚铝膜模型,研究内部残余应力与基底效应耦合作用对纳米压痕硬度与隆起高度的影响规律。结果显示,随着薄膜内部残余应力变大,铝膜载荷和表面隆起高度减小;受基底效应耦合影响,其二者变化趋势逐渐增大。此研究为机刻衍射光栅厚铝膜力学性能纳米压入测试及刻划成槽研究提供重要参考。

铝薄膜硬度对机械刻制中阶梯母光栅质量影响显著。常采用纳米压入方法进行硬度测试。由于薄膜“三明治”式复合结构，进一步增加薄膜硬度表征的困难。为探究光栅厚铝薄膜的硬度特性，对其做浅压深和大压深纳米压痕实验，基于Nix-Gao模型和压痕功法。进行实验数据拟合与分析。结果显示。衍射光栅铝膜的本征硬度为0．4806GPa，浅压深拟合得到的尺度效应特征长度为0．38μm，大压深拟合得到的尺度效应长度为2．22μm，此研究揭示出基底存在尺度效应。为中阶梯衍射光栅厚铝膜的硬度研究提供参考和指导。

针对磨粒流在弯管类零件中抛光效果受压强影响磨削不均匀的问题,采用固-液两相湍流模型,对不同初始压强条件下弯头内磨粒流流场特性进行数值模拟研究。通过运用ANSYS Fluent15.0软件,对比4种不同初始压强条件下的动态压强、壁面剪切应力及磨粒流速度的分布,分析抛光效果的变化情况。研究结果表明：适当增加初始压强可提高内壁抛光效果,内侧壁面抛光效果明显优于外侧壁面,为实际研抛不锈钢弯头提供了可靠依据。