通过选取ZnO掺杂Al2O3的固溶体材料为低阻相,Ba2LaBiO6材料为高B值高阻相制备复相材料,研究原料成分、烧结温度对材料的晶相组成、微观形貌和电性能的影响规律,利用XRD和SEM进行分析,并获取可靠的制备工艺参数。试验结果显示Ba2LaBiO6/ZnO复相材料体系具有明显的NTC(负温度系数)性能,材料的最佳烧结温度为1050~1100℃。随着烧结温度的升高,样品的晶粒尺寸增大,材料趋向致密,呈现规则的几何形状。室温电阻率ρ25由1000℃的8.65×105Ωcm减小到1100℃的1.35×104Ωcm,材料的B25/125系数值基本不变。

研究了添加低熔点氧化物MoO3及N2／空气／O2气氛烧结对微波介质陶瓷Biz（Zn1／2Nb2／3）2O7（β-BZT）的结构和介电性能的影响。结果表明，烧结温度可降低100℃；样品的介电常数和品质因数随添加量增多而下降；掺杂MoO3的质量分数小于1％，样品均致密、显微形貌较好；MoO3添加量为0．050A时样品的介电常数约65，电容温度系数仅76×10^-6／℃，品质因数值可达943；氧分压对样品的显微形貌和介电性能也有影响。

为提高烧结质量,满足现代工业生产工艺需求,以先进的自动化控制设备为核心,以基于友好的人机界面为交流窗口,采用智能控制技术来控制烧结炉运行的烧结工艺正逐步显示出其优良的特性与强大便捷的操作功能。阐述了几种烧结炉温控方式,并在此基础上提出和设计了一种基于模糊PID控制的新方法来控制烧结炉炉温。

以羟基封端聚二甲基硅氧烷和甲基封端聚二甲基硅氧烷为基础聚合物,气相法二氧化硅为补强填料,改性云母粉、改性低熔点玻璃粉、高岭土为成瓷填料,添加交联剂、硅烷偶联剂和催化剂等制得脱酮肟型单组分陶瓷化有机硅密封胶。研究了补强填料、成瓷填料、硅烷偶联剂对陶瓷化有机硅密封胶性能的影响和烧结温度对陶瓷体压缩强度的影响,并观察了较佳烧结温度下采用不同补强填料的陶瓷体的外观。结果表明,制备陶瓷化有机硅密封胶的较佳条件为,补强填料选择50份气相法二氧化硅HB-139,成瓷填料用量120份,硅烷偶联剂选择γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷;当烧结温度为1 000℃时陶瓷体压缩强度达到最高值4.9 MPa;采用HB-139的密封胶在1 000℃烧结30 min生成的陶瓷体呈白色光亮外观,无致密气孔和明显开裂,陶瓷化性能良好。

采取压制素坯、真空热压烧结等技术制备出了WC/Ti C复合陶瓷刀具材料。通过对其维氏硬度、抗弯强度及断裂韧度的测量以及断口微观形貌的对比分析,研究了不同的烧结温度对该陶瓷刀具材料力学性能的影响。结果表明：随着烧结温度的升高,陶瓷刀具材料的维氏硬度呈现先下降后增加的趋势,于1600℃达到最大,其值为18.33GPa;随着烧结温度的升高,陶瓷刀具材料的抗弯强度呈现先降低后升高的趋势,于1750℃达到最大,其值为892.41MPa;随着烧结温度的升高,陶瓷刀具材料的断裂韧度呈现逐渐降低的趋势,于1600℃达到最大,其值为10.52MPam？。断口形貌观察发现：1600℃更有利于陶瓷刀具材料晶粒的生长并对材料结构的致密性最好;但随着晶粒生长速度的增加,材料中的孤立气孔被迅速生长的晶粒包围在内部,造成气孔不能正常排出,从而影响材料的力学性能。