基于ANSYS的CPU散热片的散热及温度场分析
版权信息:站内文章仅供学习与参考,如触及到您的版权信息,请与本站联系。
信息
资料大小
640KB
文件类型
PDF
语言
简体中文
资料等级
☆☆☆☆☆
下载次数
简介
利用ANSYS对CPU芯片散热片进行了对流和辐射热分析,并对其进行了温度场模拟试验和热传递的数值计算,比较三者的差异可知在散热片的散热过程中,辐射散热是不容忽略的,从而为散热片的设计和制造提供了可靠的依据。相关论文
- 2024-06-06基于SolidWorks的推料板有限元结构优化
- 2020-10-05基于SolidWorks的渐开线圆柱齿轮建模方法研究
- 2020-08-09基于SolidWorks的阶梯轴的建模方法比较
- 2020-08-13基于SolidWorks的微压蒸箱的有限元分析及优化
- 2020-06-21基于SolidWorks的刀式折页机运动仿真
请自觉遵守互联网相关的政策法规,严禁发布色情、暴力、反动的言论。