随着机载电子设备模块化程度越来越高,功能越来越复杂,产品集成度不断增加,机载电子设备重量也随之增加。但由于飞机整体重量限制,导致对航空电子设备重量的要求非常苛刻。由于电路功能的高要求和元器件的无法替代,使电子设备机箱的减重显得尤为重要。文中通过Patran 2010软件对某减重后的机载电子设备机箱进行仿真,使机箱在满足机载环境情况下减重明显。

作为一种全新的人机交互技术,触摸屏已广泛应用于工业、医疗、通信、娱乐、教育等领域.触觉感受作为提升用户体验的有效途径,也逐渐引起了研究者的关注.文中对触摸屏触感振动反馈系统设计进行了研究,建立了触摸屏振动系统的力学模型,对触摸屏进行了振动模态仿真分析,对模型的正确性进行了实验验证,以指导触摸屏系统触感反馈功能的设计.

高密度计算机模块化程度越来越高,功能越来越复杂,产品集成度不断增加。但由于计算机安装空间有限,导致对高密度计算机尺寸要求非常苛刻。文中从多种角度探讨了一种高密度计算机的结构设计。采用三维设计软件,详细设计高密度计算机的结构,利用Patran2010对高密度计算机进行有限元分析,使其满足使用要求和环境条件。

热界面材料广泛地应用于电子设备中,用来降低发热元器件和散热冷板之间的热阻,起到加强散热的作用.电子设备热设计中非常重要的一个环节就是热界面材料,文中重点研究热界面材料的设计要点和设计方法.

石墨材料因具有优异的各向异性导热性成为新兴散热材料的焦点,将与金属材料相结合，充分发挥其在热扩散方面的作用。文中针对石墨薄膜与金属铝板结合结构的散热性能进行仿真分析和试验测试，并与铝板散热结构进行对比,充分探讨石墨薄膜对铝板散热结构的影响作用。

平板热管作为一种相变传热的新结构形式,因其具有良好的传热性能,逐渐在电子设备散热结构中普及。文中主要从平板热管的结构形式出发,设计一套加速度测试试验台,针对加速度环境下平板热管的散热性能稳定性进行研究,从而进一步探寻平板热管在某些恶劣环境下使用的可行性。

随着微电子技术的迅速发展,电子元器件集成度和热流密度不断增大,散热问题变得日益突出。与其它冷却技术相比,空气冷却具有可靠性高、系统简单、成本低等优点,目前其冷却性能仍具有很大的提升潜力。介绍了空气冷却技术的研究现状,指出了提高空气冷却性能的主要途径,并介绍了国外研究机构在空气冷却技术方面取得的新进展。