QFP封装的元器件被广泛的应用于机载电子设备中,而元器件手册中并不提供其能够承受的振动量值。文中以第四强度理论及米勒损伤累积理论为基础,以管腿材料的物理特性为判据,对元器件抗振性能进行分析。在寿命余量较小的情况下,采取加固方案并进行了热疲劳分析和振动强度分析,提高元器件的使用寿命。

介绍了目前国内外可靠性分析方法的发展情况，强调了基于故障物理的可靠性分析方法，认为故障物理方法应用于工程实践最为有效的途径是与仿真技术相结合，形成基于故障物理的可靠性仿真试验方法。通过对某型机载综合处理机的可靠性仿真分析，说明了可靠性仿真分析的一般流程。

机载计算机组成特殊、工作环境复杂,其强度评价方法是很值得探讨的问题.结合经典强度理论,提出了采用静强度、刚度、疲劳寿命和冲击相结合的强度评价方法.采用有限元分析软件,运用该方法对某机载计算机进行了强度评价,取得了预期的效果,为机载计算机的可靠性评价奠定了基础.

现阶段结构可靠性的工作主要包括结构可靠性设计、结构可靠性仿真和分析、整机可靠性试验等,设计奠定了可靠性的基础。可靠性仿真工作就是通过仿真建模,查找设计中存在的薄弱位置,通过修改模型,达到提高结构可靠性的目的。可靠性试验验证是可靠性量化的有效途径。通过全流程质量控制,可以有效提高设计产品的可靠性。

高密度计算机模块化程度越来越高,功能越来越复杂,产品集成度不断增加。但由于计算机安装空间有限,导致对高密度计算机尺寸要求非常苛刻。文中从多种角度探讨了一种高密度计算机的结构设计。采用三维设计软件,详细设计高密度计算机的结构,利用Patran2010对高密度计算机进行有限元分析,使其满足使用要求和环境条件。

点胶对GBGA焊点的可靠性影响,是电装可靠性技术研究的一个重要课题,文中根据焊点可靠性理论,分析了焊点失效的原因,通过设置不同点胶工况,利用仿真分析的方法,给出了在不同的工况,点不同的胶对焊点疲劳寿命的量化预计结果。文中给出的CBGA芯片点胶加固方法,对电装工艺设计、胶粘剂选择和电装技术的研究起到一定的借鉴作用。

建立了机载计算机自然对流散热板换热时的物理模型,根据传热学基本理论知识,结合机载计算机散热板自身的特点,运用理论分析的方法对机载计算机散热板的各个结构参数进行了分析。分析出散热板各个结构参数对散热板综合性能的影响规律,并结合加工工艺对工程设计提供了设计指导。