通过对压电双晶片执行器的受力分析,推导出弹性梁双面对称粘贴和单面粘贴压电片驱动位移模型的计算公式.通过计算机数值模拟,分析了弹性梁厚度及材料特性对驱动位移的影响.实验研究证明了所建模型的正确性,为双晶片结构中压电片和弹性梁的选择提供了理论依据.

目的 研究移动刚体激励下弹性梁的振动响应特点。方法 对移动刚体激励下弹性梁振动响应进行理论分析；对以一端简支另一端自由，中间有铰链支撑的弹性梁为例进行仿真计算和实验测试，得到弹性梁在移动刚体激励下的振动响应，进而研究移动刚体激励下弹性梁振动响应的特点。结果 仿真计算了移动刚体在不同情况下弹性梁振动的位移响应曲线和加速度响应曲线，实验测量了移动刚体在不同情况下弹性梁端部的位移响应和速度响应。结论 移

足底压力是患者进行康复训练时非常重要的生物力学参数。针对脚踏式下肢康复机器人,提出了一种新的基于弹性梁应变检测足底压力的方法,并设计了检测装置。通过分析人体足底力分布,选取足部四个主要受力点作为测量点;利用有限元仿真分析确定力与弹性梁应变的关系,建立了计算足底压力的数学模型;仿真与计算结果的对比,表明该方法及装置可实现对足底信息中重要的足底力大小的精确检测。利用该方法及装置可得到患者在训练过程中足底压力分布情况,可以用来康复评定,检测痉挛等,具有重要的临床意义。